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本文提出了一种基于mems的LED芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11
LED芯片的倒装焊技术可以有效提高光效和可靠性。本文简要介绍下国内apt倒装焊技术的概况；
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128182.htm2010/11/29 16:41:55
一份介绍LED芯片制程与设备环境的资料，作者是薛水源。现在分享给大家，欢迎各位下载附件。
https://www.alighting.cn/2013/3/14 10:02:24
为了使LED通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。本封装适合于垂直结构LED，工艺上取消原来的LED芯片n-
https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28
简述LED芯片的制作全过程主要包括的13个步骤。
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/30/135356_65.htm2011/12/30 13:53:56
一份介绍大功率LED驱动芯片的技术资料，现在分享给大家，欢迎大家下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130328/125800.htm2013/3/28 10:32:21
LED芯片作为上游产业核心链条，技术的发展将直接带动照明市场格局的变化，目前全球LED芯片市场格式分为三大阵营，其中此次介绍全球十大LED芯片厂的概况。
https://www.alighting.cn/resource/20101025/128276.htm2010/10/25 9:51:41
对于现在LED显示屏行业中，LED芯片至为重要，至今我国在芯片技术上还是比较缺乏，很多LED芯片还需要向国外进口而引进回来，也因有了驱动芯片，LED显示屏才会具有高节能、长寿命、
https://www.alighting.cn/resource/20161011/144957.htm2016/10/11 13:44:07
本文介绍了LED芯片的极限参数和电参数，详情请看下文。
https://www.alighting.cn/2015/1/20 12:03:49
对于LED驱动芯片的的调试技术主要是以下几个方面。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 14:53:46
