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bridgelux新近募集6000万美元，声明将攻关关键核心技术，如si衬底上gan外延技术和面板上芯片的空间设计等新封装技术，以继续拓展其在固态照明市场中的地位。
https://www.alighting.cn/news/201189/n698133772.htm2011/8/9 8:49:56
美国led大厂cree提升高功率白光led芯片与封装技术，该公司发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光led，其发光效率可高达161 lm/w，并即将投入生产。
https://www.alighting.cn/news/20101223/107189.htm2010/12/23 14:01:48
asp系列在保持耐光性及耐热性的条件下，降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为led的封装材料，透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的1/10左右。
https://www.alighting.cn/news/20090611/120317.htm2009/6/11 0:00:00
基本上，由于蓝宝石基板面临技术瓶颈，led厂商正积极寻找新的基板材料，而硅基氮化镓可减少热膨胀差异系数，不仅能强化led发光强度，更可以大幅降低制造成本、提高散热表现，因此成
https://www.alighting.cn/news/20130520/88400.htm2013/5/20 9:16:28
led产业进入照明时代后仍持续面临降价压力，led厂竞相投入无封装芯片的开发，led厂philips lumileds、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品
https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56
由此可见led的发展和led封装技术的发展是相互促进共同发展的，可是目前一个不争的事实是内地led封装业装备依赖进口，企业规模不够大，封装工艺研究投入不足。这种状况严重制约产
https://www.alighting.cn/news/20111014/90186.htm2011/10/14 10:22:39
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自杭州中为光电技术有限公司的研发总监赵红波先生带
https://www.alighting.cn/news/20110715/109005.htm2011/7/15 13:28:50
从中国led封装发展历程上看，有传统正装封装用led芯片、有引线覆晶(flip-chip)封装用led芯片和无引线覆晶封装用led芯片等几种结构,无引线覆晶led封装技术是未
https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10
oled作为新一代显示与发光技术，在过去一年多呼声渐高，逐渐成为新的发展热点，全球主要显示与照明厂商都将主要的技术布局和产业布局向oled 产业转移。市场需求也极大地带动了与之相
https://www.alighting.cn/news/2012924/n236444004.htm2012/9/24 11:43:36
中国电子材料行业协会将于2010年8月9日～11日在大连市组织召开「2010 led产业及其材料技术、市场高层论坛」。此次高层论坛是在工业和信息化部电子信息司直接指导下，经过精
https://www.alighting.cn/news/20100720/105636.htm2010/7/20 0:00:00
