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大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
求，先进封装工艺生产出来的led已接近国际同类产品水平。中国led封装企业在积极迎头赶上，与国外技术的差距在缩
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/6/101441_90.htm2012/12/6 10:14:41
封装技术对led的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对led封装技术、荧光粉及其在led封装中的应用进行介绍。
https://www.alighting.cn/resource/2010716/V24395.htm2010/7/16 9:57:38
为了确定不同封装材料对白光led光衰灯性能指标影响的程度，进行了不同材料支架、不同种类固晶胶，以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。
https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:29:57
一份内容不错的《白光led封装技术与基础知识》，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/12 10:34:57
随着我国led封装产业的不断发展，专利申请呈现大幅度增长趋势，出现了大量的专利权人。对我国led封装技术专利态势进行分析，发现国外企业专利量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124749.htm2014/3/24 10:15:08
https://www.alighting.cn/2012/12/4 18:18:30
本ppt从led封装的材料与配件、封装结构、失效模式、hv-ac芯片、cob、sip等方面进行了深入的分析。详情请下载ppt。
https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:55:37
aln基板的结温和热阻最低，结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近，aln 基板的最大热应力最低。因此，aln 材料是较理想的基板材料。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00
《半导体照明led封装技术与可靠性》主要内容：1.led封装技术分析;2.影响led可靠性的因素;3.提高led性能和可靠性的途径;4.一种新的功率型led封装方案。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/181543_58.htm2011/7/21 18:15:43
