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cob封装的测试解决方案探讨

以cob(chip On board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是光效还

  https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48

无线led灯泡未来十年将成成长最快的物联网市场

根据全球技术调查公司On world的预测,无线led灯泡将在未来十年间成为成长最快的物联网市场。

  https://www.alighting.cn/news/20131125/87972.htm2013/11/25 13:09:57

未来十年无线led灯泡将决胜物联网市场

根据全球技术调查公司On world的预测,无线led灯泡将在未来十年间成为成长最快的物联网市场。

  https://www.alighting.cn/news/20131125/n888358484.htm2013/11/25 9:00:14

soraa拟在纽约建新厂 用于制造gan On gan led产品

美国公司soraa于21日宣布将与纽约州合作,在纽约州水牛城建立半导体制造工厂,并聘请数百名工人。新工厂准备用于制造最先进的gan On gan led产品,预计将在2015年投

  https://www.alighting.cn/news/20131122/111369.htm2013/11/22 10:45:30

台积固态再次领先业界推出无封装led 模块技术产品

台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor On die)技术后,又一次领先业界推出trx系列灯板,产品采用无封装led 模块技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44

厚膜技术及铝基板进一步优化led组件

随着led市场的不断增长,从事led产品组装的企业一直在寻找提高产品效率和可靠性的方法,想On个人使其对消费者更具有成本性能优势,为了保证led高质量的性能,高效的散热显得非常关

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/7/15649_60.htm2013/11/7 15:06:49

高飞——2014、2015年阿拉丁神灯奖提名委员个人简介

员会(china natiOnal commissiOn On illuminatiOn )的名义加入国际照明委员会(cie),是在国际照明委员会中代表中国的唯一组

  http://blog.alighting.cn/169550/archive/2013/11/6/328761.html2013/11/6 17:39:11

解读gan On gan led破效率与成本“魔咒”

目前工研院已成功建立高温常压磊晶机台,更已在gan On gan技术上深耕多年,从早期的hvpe氮化镓基板成长到目前的蓝紫光led磊晶技术,技术面皆已突破现今gan o

  https://www.alighting.cn/2013/11/5 9:56:22

探讨cob封装的测试解决方案

近年来,以cob(chip On board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是

  https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41

隆达电子发表每瓦200流明360度高效发光led灯管

p)、以及玻璃基板打件(chip On glass, cog)等领先技术,实现了超高效率led灯管,展现出隆达电子垂直整合一条龙的技术实

  https://www.alighting.cn/news/20131017/n956457539.htm2013/10/17 15:52:53

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