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种，其中大功率又可分为1w，2w，3w单颗，好的供应商的芯片以及封装可以使灯珠达到5w以及10w的功率；小功率按封装形式又可分为3014,3528,5050等等；集成灯珠，即cob。
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304143.html2012/12/17 19:33:36
http://blog.alighting.cn/156668/archive/2012/12/8/302855.html2012/12/8 12:32:20
未不明确。 衍生：由于3528灯珠是通过导线把热量传导到负极引脚上去，所以3528灯珠的散热方式也可称为“负极散热”;而3014灯珠是通过通过在灯珠支架上打孔并装上导热片，把芯
http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/3/302103.html2012/12/3 13:48:06
2012年艾笛森光电不仅加入由led照明大厂合作组成的zhaga联盟，并建立lm80光电照明实验室，陆续获得ul的安规与能效双认证，2012年第三季开始，艾笛森更导入了sap大型整
https://www.alighting.cn/pingce/20121119/123043.htm2012/11/19 16:41:50
为响应这两大盛会，艾笛森将展出今年所推出的PLCC及cob组件产品，以反映市场趋势并展现其卓越的研发成
https://www.alighting.cn/news/20121101/112882.htm2012/11/1 10:50:52
艾笛森光电于2012香港国际灯饰展展出全系列新产品，吸引众多客户目光，cob、PLCC组件产品及即将推出的150w led天井灯询问度均高，充分展现艾笛森卓越的研发成果。
https://www.alighting.cn/news/20121030/113071.htm2012/10/30 10:17:18
从目前led封装市场来看，大功率led每单位流明/价格(lm/$)仍不如中低功率led(如3014与5630封装体)来得有竞争力，再加上led背光需求将渐趋饱和，但led厂又为维
https://www.alighting.cn/news/20121030/88726.htm2012/10/30 10:07:39
格（7030）产品接棒。至于在照明领域，（5630）产品在价格下降至一定幅度后，未来于led照明市场的应用比重将逐渐增加，预计将会向下挤压到（3014）与（3020）等led封装产品在照
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
率PLCC封装、5630的中功率PLCC封装和3535及3045的高功率陶瓷封装，此测试结果将提供使用者可依据的参考标准，来选择适合的亿光led照明元件产
https://www.alighting.cn/news/20121029/n650045140.htm2012/10/29 9:36:58
用比重将逐渐增加，预计将会向下挤压到(3014)与(3020)等led封装产品在照明市场的应用。大量规格化则是耗损的问题，并进而协助终端消费者降低购买成本。当前，电视背光(563
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
