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型(high Power)封装以及多芯片(multi chips on board，mcob)封装等格式。根据芯片封装时的位置也可以分为正装、倒装(flip chip)、垂直结构等封装格

http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

求led照明厂家提供光电参数规格予消费者，诸如光通量流明(lumen)、功率因子(Power factor)、色温(cct)、演色性(cri)、发光效率(efficacy, lm/w)

http://blog.alighting.cn/XYZ7777777/archive/2013/6/30/320199.html2013/6/30 23:01:57

2013广州国际照明展于6月9日拉开帷幕，世界第四大led制造商韩国首尔半导体在展会上展出了middle Power led、high Power led和新一代acrich

https://www.alighting.cn/news/2013621/n789252993.htm2013/6/21 9:48:11

2013广州国际照明展于6月9日拉开帷幕，世界第四大led制造商韩国首尔半导体在展会上展出了middle Power led、high Power led和新一代acrich

https://www.alighting.cn/pingce/20130620/121795.htm2013/6/20 11:04:59

d的发光效率达到100流明/瓦的水平，led灯将能实现90流明/瓦的目标。然而，这仍要使用能效为90%、非常紧凑的电源。Power integrations公司现在可以设计出能够装入灯

http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/19/319448.html2013/6/19 15:56:42

d的发光效率达到100流明/瓦的水平，led灯将能实现90流明/瓦的目标。然而，这仍要使用能效为90%、非常紧凑的电源。Power integrations公司现在可以设计出能够装入灯

http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/19/319447.html2013/6/19 15:56:05

led驱动器ic制造商Power integrations公司今日推出lytswitch?-0 ic - lytswitch产品系列下新的器件系列，该器件集简单性、可靠性和高效率

https://www.alighting.cn/pingce/20130618/121836.htm2013/6/18 14:56:27

文在研究太阳能电池电路模型的基础上，提出了一种数模混合的最大功率点追踪（maxim Power point tracking，简称mppt）策略，它可最大程度地利用太阳能，同时对固

http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/15/319202.html2013/6/15 14:34:19

求led照明厂家提供光电参数规格予消费者，诸如光通量流明(lumen)、功率因子(Power factor)、色温(cct)、演色性(cri)、发光效率(efficacy, lm/w)

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/5/26/317989.html2013/5/26 17:42:18

d thesmart Power line carrier communication chips, which can independently detectand contro

http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/5/21/317710.html2013/5/21 17:15:47