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led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

led器件化模块可有效解决散热、光效、寿命三大问题

美、价格低廉的led灯具。通过本技术,较好地解决了功率型led器件化模块的散热、光效问题、寿命等问

  https://www.alighting.cn/resource/20100921/128357.htm2010/9/21 0:00:00

高低温循环对led器件可靠性的影响

本文为关于《高低温循环对led器件可靠性的影响》的一篇研究性文章,从背景到实验方法,再到实验的结果,内容详尽,结论清晰。

  https://www.alighting.cn/2012/3/13 15:09:36

gan基led外延材料缺陷对其器件可靠性的影响

采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan-led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan-led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125827.htm2013/3/25 10:51:55

oled器件制作的关键步骤(图)

作为阳极的ito表面状态好坏直接影响空穴的注入和与有机薄膜层间的界面电子状态及有机材料的成膜性。

  https://www.alighting.cn/resource/200822/V14003.htm2008/2/2 11:35:54

非极性和半极性面氮化物材料和器件生长

《非极性和半极性面氮化物材料和器件生长》内容:lain-aigan-gan,研究动机,材料的生长和表征;gan-ingan材料,研究动机,材料的生长和表征,在沟槽gan模板层上生

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/6/182815_98.htm2011/5/6 18:28:15

中科院物理所独创硅基氧化锌单晶材料及光电子器件技术

型n-zno/i-mgo/p-si双异质结p-i-n紫外探测器结构,研制成功si基zno可见盲紫外探测器原理型器件。其独创的硅基氧化锌单晶材料生长工艺以及新型器件结构设计与制备技术为我国在光电子技术领域的自主创

  https://www.alighting.cn/resource/20090610/128702.htm2009/6/10 0:00:00

2013ls:美卡乐-高可靠性全彩led器件封装技术评价

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由杭州美卡乐光电有限公司的江忠永/总经理主讲的关于介绍《高可靠性全彩led器件封装技术评价》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查

  https://www.alighting.cn/resource/20130618/125501.htm2013/6/18 16:49:51

光无源器件的测试

光无源器件的测试

  https://www.alighting.cn/resource/200729/V11521.htm2007/2/9 10:29:29

白光SMD封装良品率的提高能有效地降低生产成本

影响良品率的因素较多,比如硅胶的粘度以及荧光粉的颗粒大小均匀度等等都有不同的影响,粘度过低的胶水搭配颗粒较大的荧光粉在生产过程中一致性难以得到控制,容易出现很多bin外品,会增加原

  https://www.alighting.cn/resource/20120405/126629.htm2012/4/5 11:31:36

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