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针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率LED器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
近期，晶能光电宣布其硅衬底大功率LED芯片系列已经通过了6,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试，公司现可根据需要提供lm80测试数据。
https://www.alighting.cn/news/20131016/n241757471.htm2013/10/16 8:58:15
晶能光电有限公司首席技术官(cto)赵汉民博士应邀出席“新一代高亮LED峰会”并发表演讲，介绍了晶能光电最近实现量产的硅衬底大功率LED芯片的最新成果，引起业界高度的关注。
https://www.alighting.cn/news/20120718/113356.htm2012/7/18 17:38:49
制作LED芯片，衬底的选用是首要问题。蓝宝石(al2o3)，碳化硅(Sic)，硅(Si)为目前最常用的三种衬底材料，三者呈鼎足之势。
https://www.alighting.cn/news/20160108/136210.htm2016/1/8 13:54:53
中科院半导体研究所做了题为《高效大功率LED关键技术》的报告，详细的分析了高效大功率LED关键技术，主要内容包括：正装条形线阵功率型LED关键技术及进展和垂直结构(薄膜结构)功率
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/114810_18.htm2012/4/10 11:48:10
报道了芯片尺寸为500μm×500μm硅衬底gan基蓝光LED在常温下经1000h加速老化后的电学和发光性能,其光功率随老化时间的变化分先升后降两个阶段;老化后的反向漏电流和正向
https://www.alighting.cn/resource/20111025/126967.htm2011/10/25 14:13:25
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率LED产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip 芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11
6月10日，在广州举行的2013年LED外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中，晶能光电硅衬底LED研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功率LED的研发及产业化”的报
https://www.alighting.cn/news/2013617/n057752776.htm2013/6/17 15:39:40
硅衬底取得突破性进展，Sic衬底芯片光效快速提升，而蓝宝石衬底因产能过剩价格下跌而备显竞争力。2012，衬底也疯狂。新世纪LED网评测室特对LED衬底2012年三雄逐鹿天下的历
https://www.alighting.cn/pingce/20121230/123355.htm2012/12/30 17:15:32
硅衬底LED之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石衬底LED的散热能力更强，因此功率可做得更大，cree就重点在发展硅衬底LED，它目前存在的主要问题是良率还较
https://www.alighting.cn/resource/20110827/127250.htm2011/8/27 13:39:57
