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近日，关于SiC功率半导体的国际学会“icscrm 2013”于日本宫崎县举行。多家SiC基板厂商展示了直径为6英寸(150mm)的晶圆。这种晶圆是现行3～4英寸(75mm～10
https://www.alighting.cn/news/20131009/111759.htm2013/10/9 16:50:25
整合mosfet和功率因子校正(pfc)的fls0116、fls3217和fls3247，其设计针对低功率led应用而优化。由于加入整合式功率mosfet，这三款组件能尽量减小电
https://www.alighting.cn/pingce/20120725/122828.htm2012/7/25 9:29:54
飞兆半导体在上周获得有利的陪审团裁决之后，于5月1日宣布已就power integrations的linkswitch-ph led功率转换产品提出新的专利诉讼。飞兆半导体宣
https://www.alighting.cn/news/20120507/113594.htm2012/5/7 15:57:43
目前功率元件中使用的硅晶圆口径最大为200mm。英飞凌市场营销及分销高级副总裁anton mueller自豪地表示，“我们是业界第一家”证实了采用300mm晶圆可以制造出与20
https://www.alighting.cn/news/20111026/114298.htm2011/10/26 10:37:46
意法半导体公司(stmicroelectronics)2016年7月19日推出了集成有+800v耐压功率mosfet的绝缘(off line)型开关电源“viper01”(英文发
https://www.alighting.cn/pingce/20160728/142271.htm2016/7/28 10:44:06
科锐在继今年5月份推出全SiC 1.2kv半桥式功率模块之后，宣布推出业界首款全SiC 1.7kv功率模块，采用业界标准62mm封装，继续保持在SiC功率器件技术领域的领先地
https://www.alighting.cn/pingce/20141013/121580.htm2014/10/13 9:55:57
中国芯片制造企业仍处在发展壮大过程中，此时不宜盲目地与国际巨头比拼先进工艺，而应该寻找差异化的市场，以较低的成本求得最佳的效益。
https://www.alighting.cn/news/20111027/100175.htm2011/10/27 11:00:20
9月9日，科锐宣布与德尔福科技（delphi technologies plc）宣布开展汽车碳化硅（SiC）器件合作。
https://www.alighting.cn/news/20190910/164047.htm2019/9/10 9:43:31
首尔半导体的新产品"acrich2"开创了交流电驱动led先河，与传统的led相比，不需要ac/dc转换，具有使用寿命长，能源消耗低和设计便捷等特点。
https://www.alighting.cn/pingce/20111228/122626.htm2011/12/28 16:07:28
led半导体照明(书)：本书通过问答的形式，对半导体照明基础知识、高亮度led及功率型led制备工艺、技术人员、学生和相关的管理人员以及所有关心半导体照明的有识之士能获得比较完
https://www.alighting.cn/resource/2011/2/18/113337_38.htm2011/2/18 11:33:37
