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csp火爆背后的尴尬,尴尬背后的价值

今天,又提csp,为了与各位达成统一认知,先不厌其烦地先对csp下定义:是一种封装形式,即:chip scale package 芯片级别封装,传统定义为封装体积与led晶片相

  https://www.alighting.cn/news/20160826/143309.htm2016/8/26 9:38:20

led照明驱动电路与典型芯片常识

杂的变换电路(驱动电路)。led 驱动电路应具有功率转换效率高、可靠性高、功率因数高、成本低、体积小等特

  https://www.alighting.cn/resource/20160818/143040.htm2016/8/18 14:17:37

2017年led专用贴片市场容量将达到3.19亿元

挥的作用越来越突出,地位越来越重要。电子产品体积的缩小,倒逼着产品的品质必须不断提

  https://www.alighting.cn/news/20160805/142578.htm2016/8/5 10:09:29

csp噱头大跃进,“芯片核武”尴尬遇冷?

csp的全称是chip scale package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于led晶片20%

  https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27

温大教授发明新材料 让白光led灯寿命更长

相较白炽灯、日光灯,白光led灯具有体积小、寿命长、响应速度快、耗电量小、环保、发光效率高等优势,生活中运用越来越广泛。但白光led灯用久了容易变坏、灯管老化,导致光色偏差,色泽

  https://www.alighting.cn/news/20160804/142531.htm2016/8/4 9:29:54

中国激光照明的专利布局情况分析

时表示,未来十年内激光照明将会代替led照明。网上有言论说激光照明的效率是led的上千倍,不仅能增加投射距离,提高了安全性,同时体积更小、结构更紧

  https://www.alighting.cn/news/20160728/142268.htm2016/7/28 10:39:48

倒装cob将是封装行业的下一个“掘金神器”

经过近几年的价格拼杀后,正装cob市场逐步走向稳定,降价空间已非常有限,而光源体积更小、光效更高的倒装cob有望成为下一个市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20160722/142119.htm2016/7/22 9:36:34

为什么要减低白光led光衰?

白光led是最被看好的led产品之一,在照明领域迅猛发展。与白炽灯和荧光灯相比,白光led具有体积小、发热量低、耗电量小、寿命长、反应速度快、环保、可平面封装、易开发成轻薄短小产

  https://www.alighting.cn/resource/20160720/142050.htm2016/7/20 9:56:08

2016年台湾工研院将组成micro led产业联盟

μled透过寻址化驱动技术做为显示器,除具有led的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点,其自发光显示--无需背光源的特性,更具节能、机构简易、体积小、薄型等优势。比起同

  https://www.alighting.cn/news/20160708/141746.htm2016/7/8 10:08:01

建筑师大叔造了一只眼睛,用它看这人间喜剧

色,加上江南不够强烈的光照,可以把加建的体积消弭在近乎平面的层次上,由此原本喧宾夺主的加建被退后而突出了旧居主体。这样旧居都可以不用怎么处

  https://www.alighting.cn/resource/20160701/141556.htm2016/7/1 10:17:06

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