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综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效
https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03
《非极性和半极性面氮化物材料和器件生长》内容：lain-aigan-gan,研究动机,材料的生长和表征;gan-ingan材料,研究动机,材料的生长和表征,在沟槽gan模板层上生
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/6/182815_98.htm2011/5/6 18:28:15
为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗，有时会采取穿孔方式，以便让led模块底端的均热片直接接触到金属基板，即所谓芯片直接黏着。 接下来介绍了几种常见的led基板材料﹐并作了比较。
https://www.alighting.cn/resource/20100530/129038.htm2010/5/30 0:00:00
oled高光效如何解决材料和结构问题?
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/17/102438_07.htm2013/1/17 10:24:38
本文概述了led用白色反射材料和陶瓷封装技术。
https://www.alighting.cn/resource/20111122/126862.htm2011/11/22 15:48:10
概述了led用白色反射材料和陶瓷封装技术。
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127239.htm2011/8/29 16:28:50
d生产工艺中透明导电薄膜的主要材
https://www.alighting.cn/resource/20140529/124545.htm2014/5/29 14:39:49
高亮度led之「封裝熱導」原理技術探析
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12293.htm2007/2/8 10:09:59
高亮度led之「封裝光通」原理技術探析
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12298.htm2007/2/8 10:21:37
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12294.htm2007/2/8 10:13:51
