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附件是《功率型led中的光学与热学问题》，欢迎下载查阅！
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/181156_69.htm2014/3/10 18:11:56
为加快推进半导体照明技术步和产业发展，依据《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》、《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》和《国家“十二五”科学和技术
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/13/143536_80.htm2012/7/13 14:35:36
在一些有机电致发光器件中，au常被用作阳极，研究者希望au在导电的同时兼具半透明可出光的属性，这要求au在能导电的同时厚度要尽量薄。
https://www.alighting.cn/resource/20150227/123572.htm2015/2/27 10:53:07
随着led器件功率的不断增加，散热问题变得尤为突出，国内外都认为这是led发展前进道路上亟待突破的一个关键技术。为此，各个产家和研发机构都采取了不同的封装方式来解决，但总存在着热沉
https://www.alighting.cn/2011/12/16 14:52:06
本次科技展以绿色环保为设计主题，并将“小/薄”、“静”、“冷”、“省”的概念融入sunon各系列产品，展出全球最小/薄毫米科技风扇与鼓风扇、省电力/高风量的绿能风扇以及采用强制散热
https://www.alighting.cn/resource/20100715/128371.htm2010/7/15 0:00:00
采用由非球面构成的tir透镜代替锥形光管和cpc集光器,并通过整个系统最终在目标屏上形成的照明效果为依据,对tir透镜的内部结构尺寸参数进行优化设计,采用经过优化设计的tir透镜作
https://www.alighting.cn/resource/20120917/126387.htm2012/9/17 22:14:31
me8108能广泛应用在各种低功率ac/dc开关电源方案中，如：手机充电器，电源适配器等，除此之外，由于芯片集成有恒流功能，所以也可广泛应用在小功率led驱动方案中。使用该芯片可以
https://www.alighting.cn/resource/20101103/128350.htm2010/11/3 0:00:00
芯片和封装材料膨胀系数不匹配造成的界面应力、长时间蓝光照射引起的光降解和光热耦合作用造成了器件灾变性失效。
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123897.htm2014/12/19 9:41:29
目前，led产品已广泛应用于led显示、背光显示、汽车、交通信号、城市景观亮化、普通照明等领域。
https://www.alighting.cn/resource/20140106/124938.htm2014/1/6 11:21:50
经过这两年的发展，国内的led照明 企业数量剧增，数量达到3000~4000家，稍有规模的知名度企业有50余家。
https://www.alighting.cn/resource/20100805/127922.htm2010/8/5 10:17:51
