站内搜索
led（芯片厂）晶粒厂璨圆耕耘无封装技术已久，直到今年才正式发表相关照明产品，随着产品应用越来越广，从照明延伸至电视背光领域，璨圆也将无封装技术之一的覆晶(flip chip)产
https://www.alighting.cn/news/20131219/112120.htm2013/12/19 10:40:23
led垂直整合厂隆达电子，将发表照明应用之全系列集成式封装cob，同时具备“高演色性cri 90”、“lm-80品质认证”、以及“热态色点分档 (註一)”3大特色一次到位。
https://www.alighting.cn/news/20140604/110690.htm2014/6/4 10:22:05
未来照明级led封装器件要求：高度集成，降低成本，高可靠性。集成cob封装光源产品接受度越来越高，目前已广泛应用于照明市场的各类产品上。2014年集成cob产品封装市场占比为22%
https://www.alighting.cn/news/20160309/137771.htm2016/3/9 10:57:15
led技术的纯熟以及照明应用的成熟，覆晶结构(flip-chip)晶片在2013年攫取市场目光，新世纪耕耘覆晶产品已有3年以上时间，2013年更是一举跨入覆晶封装的领域，往技术垂
https://www.alighting.cn/news/20131210/111387.htm2013/12/10 10:47:58
toyonia凭借自身在覆晶结构的技术沉淀，先发制人推出系列覆晶cob光源，迅速占据这一领域的主流市场。阿拉丁新闻中心近日采访了罗建华，了解toyonia覆晶cob技术要点，透
https://www.alighting.cn/news/20160713/141865.htm2016/7/13 13:29:41
当前市面上的手机闪光灯解决方案有很多种，如何选择合适的闪光灯器件及解决方案，就要根据摄像头模组的性能及手机产品的定位来决定。下面我们来看看作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产
https://www.alighting.cn/news/20141104/110496.htm2014/11/4 9:45:56
philips lumileds台湾资深技术支援经理黄珩春表示，philips lumileds覆晶产品色域差已可达3 step macadam，已达人眼不易辨识色差的标准，故不
https://www.alighting.cn/news/20110810/85620.htm2011/8/10 11:50:55
led低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式，led无封装产品成为2013年一大产业焦点，包括台湾led芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂toshiba
https://www.alighting.cn/news/20131107/88075.htm2013/11/7 10:48:46
备受瞩目的全球最大规模之照明&led展览盛会——第19届广州国际照明展览会将于2014年6月9-12日在广州琶洲展馆举行。作为高亮度led集成芯片领导品牌，晶科电子(广州)有限公
https://www.alighting.cn/news/201467/n823662861.htm2014/6/7 11:04:51
除了垂直式芯片外，覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……
https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45
