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系列——2016神灯奖申报设计类

系列,为申兆伟2016神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160408/139072.htm2016/4/8 18:49:15

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

基于倒装工艺的高功率led多芯集成光源模组关键技术研发——2018神灯奖申报技术

基于倒装工艺的高功率led多芯集成光源模组关键技术研发,为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156172.htm2018/3/31 16:19:35

倒装c.s.p白光灯珠——2016神灯奖申报技术

倒装c.s.p白光灯珠,为深圳市科艺星光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160401/138722.htm2016/4/1 11:21:08

ac-fcob-d57/倒装光引擎——2017神灯奖申报技术

ac-fcob-d57/倒装光引擎,为深圳市同一方光电技术有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149538.htm2017/4/6 15:00:26

3535紅綠藍白多彩照明元件——2017神灯奖申报技术

3535紅綠藍白多彩照明元件,为福建电光电有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149848.htm2017/4/11 9:59:03

台光电推出高效率高性价mlcob产品

2012年下半年台光电推出mlcob系列。该系列基于高亮度、高光效及高性价比照明光源台光电第三代cob封装技术研发而成,能够有效提高光效,降低热阻,从而显著延长led照

  https://www.alighting.cn/pingce/2012125/n426246526.htm2012/12/5 9:15:46

smc3030倒装高功率产品——2015神灯奖申报产品

smc3030倒装高功率产品,为深圳市斯迈得光电子有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84638.htm2015/4/17 9:25:43

3535rgb灯珠 rgb陶瓷灯珠——2018神灯奖申报技术

3535rgb灯珠 rgb陶瓷灯珠,为广州市巨宏光电有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171205/154200.htm2017/12/5 11:21:16

国星光电新推出蛟龙户外全彩表面贴装led3535系列

近日,国星光电推出具有革新性的蛟龙(loong)户外全彩表面贴装led3535系列,该产品具有四大优势、三大特点,蛟龙产品主要应用于半户外、户外显示屏,亮化装饰等。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120301/122846.htm2012/3/1 11:39:50

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