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在各大厂商及媒体宣传csp封装时，多数绕不开这样一段话——传统led照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用csp封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接，大
https://www.alighting.cn/news/20171018/153177.htm2017/10/18 9:18:24
led光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的led光源封装形式，在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。介
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/14594_11.htm2011/8/25 14:59:04
由于照明需求的多样化，使得led在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加led的亮度，提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装尚
https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20
照明就是为人类用眼睛感知世界和辨识物体提供光线。太阳是天然廉价的最佳照明光源，在太阳光照射不到的地方，人类需要借助人工光源进行照明。人类对照明光源的使用，经历了从蜡烛、油灯、煤气
https://www.alighting.cn/resource/20110316/127879.htm2011/3/16 10:16:13
珠江三角洲地区将打造成新兴的led照明产业带，目前开始从封装、应用等产业链中下游环节，向上游的衬底、外延片、芯片等高端技术产品领域渗透，led封装产量约占全国的七成。
https://www.alighting.cn/news/2009113/V21521.htm2009/11/3 9:50:45
emc中文名为环氧塑封料，又称环氧模塑料、是ic(integrated circuit)封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展，emc作为主要的电子封装材料也得到
https://www.alighting.cn/pingce/20130924/121906.htm2013/9/24 11:51:08
本文为2012亚洲led高峰论坛上，艾笛森光电股份有限公司莊世岱先生所做之《不同照明应用所衍生的封装趋势》演讲报告文案，文中分析了led照明市场现状，并主要围绕多晶封装和plc
https://www.alighting.cn/resource/20120615/126543.htm2012/6/15 16:11:22
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
led照明前景光明，厂商纷纷跨入led产业。有鸿海入股先进开发、奇美转投资的奇鼎创投转投资东贝，台达电锁定led下游封装厂进行策略联盟，甚至传出奇异看上亿光。
https://www.alighting.cn/news/20070815/91830.htm2007/8/15 0:00:00
