检索首页
阿拉丁已为您找到约 1373条相关结果 (用时 0.0026502 秒)

五面发的芯片级封装led——2015神灯奖申报技术

五面发的芯片级封装led,为晶能电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55

华灿电推出“熠”系列用高压芯片

近期,华灿电先后推出用高压芯片“熠”系列,包含9v、12v、24v等芯片产品,其中12v高压芯片在20ma驱动电流下效≥140lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140404/121712.htm2014/4/4 10:44:21

[产品推荐] 采用plCC-4封装的表面贴装led

日前,vishay宣布,推出采用两种分装版本的新款表面贴装ledvlmw321xx led和vlmw322xx led。为了与类似器件保持大范围的引脚兼容,vlmw321x

  https://www.alighting.cn/pingce/20101217/123129.htm2010/12/17 14:06:03

飞利浦率先推出3000k暖道路照明解决方案

在近期举办的第18届广州国际照明展上,作为全球照明行业的领导者,飞利浦展示了其针对道路领域的最新led科研成果,向中国市场率先推出了3000k暖led道路照明解决方案,以突

  https://www.alighting.cn/pingce/20130708/122077.htm2013/7/8 9:27:59

大功率20w集成灯珠——2018神灯奖申报技术

大功率20w集成灯珠,为广州市巨宏电有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171205/154201.htm2017/12/5 11:21:23

陶瓷成膜技术或带来led灯新革命

浙江竞达齐泰科技有限公司(以下简称竞达齐泰)采用军工技术,新近推出的新型导热陶瓷成膜led灯系列有效地解决传统灯具及现有led灯上述诸多不足,在产品的性能上实现了六大革命性突破,

  https://www.alighting.cn/pingce/20140404/121711.htm2014/4/4 11:01:47

优势凸显:无金线陶瓷基led flash

晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪灯市场,于2012年年底推出专为闪灯应用设计的一款led产品——无金线陶瓷基板封装flash led

  https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22

vishay推出采用little star封装的新款1wled

日前,vishay interteChnology, inC.(nyse 股市代号:vsh)宣布,推出新系列的1w冷、中和暖色器件---vlmw712xxx led,其

  https://www.alighting.cn/pingce/20120301/122969.htm2012/3/1 10:05:06

全球最小的四合一亮化灯珠——3535 rgbw问世

此次3535 rgbw的推出,弘凯电将常规等级晶片升级为osram车规等级晶片,使产品获得更大的ifmax,电流分佈以及热分佈更加均匀。相比市面上同品类产品,3535 rgb

  https://www.alighting.cn/pingce/20181102/158901.htm2018/11/2 15:48:19

瑞丰电正式推出陶瓷Cob系列产品

瑞丰电近日正式推出高效、高性能、贴近市场所需的陶瓷Cob系列产品及其应用方案。该系列产品包括3w—30w的各功率型号,色温在2700k、3000k、4000k、5000k,据

  https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123059.htm2012/9/17 10:29:39

首页 上一页 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页