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映瑞光电推出er-cz系列垂直结构led芯片

继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后,于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构led芯片, 目前试产产品为er-cz-1818,驱动电流为15

  https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58

士兰微推出非隔离驱动芯片sd6900

杭州士兰微电子公司近期推出了新一代专用于非隔离led照明驱动的控制芯片sd6900。该芯片使用了多项士兰微电子专利技术,性能优异,内置了apfc,直接采集输出电流,通过闭环回馈控

  https://www.alighting.cn/pingce/20121102/122087.htm2012/11/2 9:42:31

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(上)

led 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片,热电偶会因为吸

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

富士通半导体新推支持pwm调光的led驱动芯片

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出最新支持pwm调光的led驱动芯片mb39c602系列。该系列芯片是富士通半导体最新开发的led驱动芯片系列,在mb39c602之前推

  https://www.alighting.cn/pingce/20121210/n805846707.htm2012/12/10 16:01:11

富士通半导体推出支持pwm调光的led驱动芯片

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出最新支持pwm调光的led驱动芯片mb39c602系列。该系列芯片是富士通半导体最新开发的led驱动芯片系列,在mb39c602之前推

  https://www.alighting.cn/pingce/20121210/122048.htm2012/12/10 14:16:56

浪潮华光推出国内领先水平的led芯片产品

在浪潮华光重点展出的“半导体照明用高亮度蓝光led外延材料和管芯研制”项目产品中,路灯用蓝光大功率led芯片封装后的白光光效达到130lm/w以上,是真正可以替代进口的国产化芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20130524/122092.htm2013/5/24 13:26:13

apt-b5501ab倒装芯片[广州晶科]

apt运用自主开发的核心技术优势,在led产业链中从中游芯片位置投资,同时跨越、节省传统led封装工艺与成本,直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。主要以生

  https://www.alighting.cn/pingce/20101016/123235.htm2010/10/16 18:31:30

璨圆光电开发铜钨基板led芯片用于投影机

目前使用量最大的led芯片是蓝宝石衬底,但有一个例外是美国的cree使用碳化硅当衬底。在照明市场开发的下一个阶段,市场需要的是成本够低,高电流的芯片设计。可能蓝宝石衬底的led芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123068.htm2012/9/12 10:28:23

产品评测:迪源光电之led蓝光功率芯片

2009中国照明电器产品大赛中,在大赛专家组组长上海照明学会理事长章海骢教授带领下,评选出光源类的二等奖获得者:武汉迪源光电科技有限公司“蓝光功率芯片b45l”。

  https://www.alighting.cn/pingce/200983/V20449.htm2009/8/3 17:14:37

旭明光电推出ev-w系列白光led芯片

3月22日,垂直结构led技术解決方案的全球供供应商- 旭明光电(nasdaq:leds),今天宣布推出ev-w系列白光led芯片的样品並开始投入量产,此系列产品将为led中游封

  https://www.alighting.cn/pingce/20140324/121570.htm2014/3/24 14:24:08

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