站内搜索
一份来自新世纪有奖征稿活动的关于《asm809a03银胶固晶机的中文说明书》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/12 11:55:15
本文从封装材料对高功率 led 器件结构的热应力分布影响出发，对高功率led封装的某些可靠性问题进行了分析和讨论。并且通过实验和有限元分析，模拟了不同的荧光粉封装工艺的温度分布情况
https://www.alighting.cn/resource/20130327/125808.htm2013/3/27 13:51:05
大功率led 封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led 的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led 封装更是研究热点中的热点。
https://www.alighting.cn/2013/3/21 11:55:51
前些年，休闲娱乐场所普遍追求豪华和档次，贴金贴银，风格上也追求古典欧式，近来，人们的追求已朝着原始自然和现代简约的风格发展，这除了新材料的应用，就需要新的光源和新的照明方式的运
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/165716_12.htm2013/3/20 16:57:16
一份比较老的资料，是由杨小均整理编写的led封装讲义，主要介绍led的五大原物料及四大制程工艺，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/14 10:20:10
采用等离子体源离子注入和电子回旋共振-微波等离子体辅助化学气相沉积技术相结合的方法在si衬底上制备出子性能良好的类金剐石膜.通过共聚焦raman光谱验证亍薄膜的类金刚石特性,用原
https://www.alighting.cn/2013/2/1 14:17:59
本文基于l e d发光二极管的工作原理、制程，找出了l e d单灯失效的几种常见原因，并阐述了在材料、生产过程、应用等环节如何预防和改善的对策。
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/6/172057_53.htm2012/9/6 17:20:57
摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
多项工程案例的评析欣赏
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/12/101852_79.htm2012/4/12 10:18:52
