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《陶瓷金卤灯的优点和应用市场》是“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”由复旦大学电光源研究所的诸定昌和海宁新光阳光电有限公司的翟建跃发表的，全面介绍陶瓷金卤灯的特点和当今陶
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/1/182549_86.htm2011/6/1 18:25:49
本文为凯而高实业(香港)有限公司的沈勇先生所讲解之《陶瓷散热基板》，本文从散热基板的种类到各种基板的比较，以及工艺，特性性能测试等，讲解相对详细，推荐大家下载阅读；
https://www.alighting.cn/2011/12/16 15:38:43
新世纪led网整理了业内高工总结的关于COB封装基板，镀银层变色的原因，
https://www.alighting.cn/resource/20121210/126267.htm2012/12/10 10:09:35
COB(chip on board)led封装产品，相比传统分立式led封装产品，具备更好的一次散热能力，高密度的光通量输出。本文除了阐述COB 的一些特点外，重点从基本原理上探
https://www.alighting.cn/resource/20121126/126282.htm2012/11/26 11:22:32
目前，业界已经开发出并应用了采用COB(chip on board)方式的封装方式来满足led在大量的照明市场应用上需求，达到最高的发光效率、最高的性价比、产品信赖性及良率高作开
https://www.alighting.cn/2011/12/6 10:03:15
本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率led的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作
https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47
制，因此，提供具有其高散热性，精密尺寸的散热基板，也成为未来在led散热基板发展的趋势，在散热基板技术中，最被看好的是陶瓷基板相关技
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59
陶瓷导线架的功能很单纯，就是结合芯片，荧光粉，有时再加上一些主动或被动组件，成为一个发光源，可以应用在灯具，显示器等等。
https://www.alighting.cn/2015/2/12 10:05:26
近年来，以COB（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
虽ltcc、htcc、dbc、与dpc等陶瓷基板都已广泛使用与研究，然而，在高功率led陶瓷散热领域而言，dpc在目前发展趋势看来，可以说是最适合高功率且小尺寸led发展需求的陶
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125300.htm2013/9/22 16:39:13
