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深圳市瑞丰光电子股份有限公司(以下简称“公司”)的新型封装高光效led光源器件产业化项目获得补助资金500万元。
https://www.alighting.cn/news/20140811/112304.htm2014/8/11 10:04:10
高光效2835白光，为旭宇光电（深圳）股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148350.htm2017/2/21 16:48:38
高光效5730，为旭宇光电（深圳）股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148351.htm2017/2/21 16:48:46
高光效led芯片，为 华灿光电股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150026.htm2017/4/11 13:42:13
2013年10月29日，lureon rep矩形模组是锐高最新推出的用于专业照明领域的oled模组。该照明模组尺寸拥有仅为200 mm x 50 mm的超薄外观，可提供均衡的无眩
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121655.htm2013/11/12 12:00:45
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了COB封装产品的时代。COB即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
led 高光效路灯 st-41，为深圳市唐彩照明有限公司2018神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20171107/153525.htm2017/11/7 16:07:56
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片。
https://www.alighting.cn/news/2013716/n984553830.htm2013/7/16 11:29:41
高光效t8灯管150lm/w，为绿色光束光电技术（深圳）有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150320/83655.htm2015/3/20 18:12:20
甲醇酯(pct)到现今的氮化铝陶瓷结构、高功率集成板上芯片封装(chiponboard，COB)、热固性环氧树酯(emc)结构led器件，各类覆晶等不同形态的封
https://www.alighting.cn/news/20160715/141938.htm2016/7/15 14:03:22
