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cob封装可在哪些领域“大展拳脚”?

cob封装是英语chip on board的缩写,直译就是芯片放在板上。是一种区别于dip和SMD封装技术的新型封装方式。在产品稳定性、发光效果、耐用节能方面都有明显的优势。

  https://www.alighting.cn/news/20170310/148853.htm2017/3/10 10:05:40

一波cob新品来袭,高光效/ac/低热阻/还原色彩真实性都是亮点

围绕cob市场的争夺战正在不断发酵,正如前几年行业围绕SMD市场的争夺如出一辙。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170228/148546.htm2017/2/28 9:37:50

SMD贴片端子l01——2017神灯奖申报技术

SMD贴片端子l01,为增城市元茂贸易有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170214/148101.htm2017/2/14 9:47:43

新合成法造出特种纳米材料

俄罗斯国家研究型工艺技术大学nust misis(莫斯科国立科技大学)的科学家利用“溶液燃烧”中的自蔓延高温合成法(shs),研制出有特殊性能的纳米材料。这些材料可广泛应用于燃料

  https://www.alighting.cn/pingce/20170210/147996.htm2017/2/10 9:47:39

科锐推出c1010,助力实现新一代高清室内显示屏

科锐(nasdaq: cree)推出三合一(three-in-one)红绿蓝(rgb)表面贴装器件(SMD)c1010 led。这个突破性的器件能够帮助显示屏生产商开发出比之

  https://www.alighting.cn/pingce/20170209/147971.htm2017/2/9 10:39:41

光脉SMD 3030——2017神灯奖申报技术

光脉SMD 3030,为深圳光脉电子有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170120/147749.htm2017/1/20 9:52:56

“逆天”的石墨烯能否颠覆led行业?

早前华为宣布推出业界首个高温长寿命石墨烯锂离子电池,一下子引发国人对石墨烯的广泛关注。华为总裁任正非都表示,未来10-20年,石墨烯将引发一场技术革命,成为彻底改变21世纪的黑科

  https://www.alighting.cn/news/20170103/147285.htm2017/1/3 10:28:18

137期:emc封装深度评测:离大规模应用仅一步之遥

封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段,SMD贴片封装、倒装cob、“免封装”、csp、emc封装等,几条技术路线并存,互相竞争,但谁也无法一统天下。emc支架

  https://www.alighting.cn/special/20161201/index.htm2016/11/30 11:31:48

旭宇光电携csp调光cob等新品亮相香港秋季灯饰展

展的产品包括SMD系列,覆晶倒装系列以及rgb系列,届时欢迎新老客户朋友莅临参观指

  https://www.alighting.cn/news/20161026/145538.htm2016/10/26 14:15:00

传统封装成本竞争日趋激烈 模组化能否打通csp应用瓶颈

csp的特性决定了在未来5年的普通照明应用上不可能完全取代传统SMD,但并不妨碍企业加快csp的产品研发和市场推广力度。近日,三星led推出了具有色彩可调性和增加兼容性模

  https://www.alighting.cn/news/20161019/145294.htm2016/10/19 10:11:27

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