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照明级铝基板COB模组

led作为一种新型的节能、环保绿色光源产品,必然是未来发展的趋势,被称为第四代新光源革命。具有绿色、节能等优点。但高光效低成本制约着led光源取代传统灯具的步伐;同时对于led领域

  https://www.alighting.cn/resource/20120728/126488.htm2012/7/28 18:01:21

基于COB光源的驱动技术革新

从认证和成本角度出发国内3c版本“dali-ap系列8-50w”和出口ce版本“dali-cp系列8-50w”区分设计。

  https://www.alighting.cn/resource/20150901/132284.htm2015/9/1 15:06:16

COB 封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位

  https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41

如何攻克led封装难关,提高COB光效

本文除了阐述COB的一些特点外,重点从基本原理上探讨如何提高COB的光效,寻求满足照明核心价值点的方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/19/111428_76.htm2012/11/19 11:14:28

led照明封装技术发展趋势分析

led技术的发展经历了四个阶段,第一是直插式的,一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的COB系列;第四是芯片级封装COB系列。

  https://www.alighting.cn/2015/2/2 9:44:38

资深工程师vs老军医:粉碎COB三大谣言

要弄清楚COB究竟适不适合,得先看看COB究竟是个什么玩意儿——COB即chip-on-board,原指把多颗半导体芯片集成到一块线路板上的封装技术。在led行业特指把多颗le

  https://www.alighting.cn/resource/20160705/141651.htm2016/7/5 10:08:24

COB封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位

  https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58

产品经理、工程师和专家都说了COB封装,专利分析师憋不住了?

就在今天,在行家说app上看了几篇关于COB的文章《适合做射灯?COB到底骗了谁》、《工程师和产品经理论完COB后,我也说几句》,作为一名专利分析人员实在是憋不住了……

  https://www.alighting.cn/resource/20160722/142127.htm2016/7/22 9:55:51

最全解读led COB封装关键技术

led COB(chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内

  https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13

COB封装lde灯具优势探讨

本资料来源于2013新世纪led沙龙中山站,由技术分享嘉宾——来自佛山市中昊光电科技有限公司的雷秀铮先生/技术部经理主讲的关于介绍《COB封装led灯具优势探讨》的讲义资料,现

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/6/133911_21.htm2013/9/6 13:39:11

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