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功率型led封装材料的研究现状及发展方向

针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。

  https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33

led海浪警示灯

海浪不受天气变化的影响,是一种可持续性资源。设计师利用这一现象设计了这款led海浪警示灯。这款警示灯将海浪产生的机械能转化为电能为led灯供电。多个漂浮的led灯还可以组成危险区

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/3/13/35879.html2010/3/13 18:02:00

灯具的安规要求en60598精讲

灯(tungsten lamp)、管形荧光灯(fluorescent lamp)和其它气体放电灯(discharge lamp)的灯具。规定了电气、热及机械的安全要

  https://www.alighting.cn/resource/20120416/126608.htm2012/4/16 13:32:20

高导热铝基板制作流程

pcb铝基板是一种独特的金属覆铜板,它具有良好的导热,电气绝缘性和机械加工性能,在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,可以降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产

  https://www.alighting.cn/2012/2/16 11:20:14

安倍晋三再任日本首相 台湾半导体产业或将受惠

安倍晋三将于本月26日再任日本首相。产业界喜胜于忧,预估上任后将加强与台湾产业合作,并促成更多对台转单的趋势,包括半导体、机械、电视代工及汽车零元件等将成为4大受惠产业。

  https://www.alighting.cn/news/20121217/n556146906.htm2012/12/17 10:56:40

解析:led照明方向之方案选择

构和机械设计才能解

  https://www.alighting.cn/2011/10/31 10:14:52

led晶圆激光刻划技术

激光刻划led刻划线条较传统的机械刻划窄得多,所以使得材料利用率显著提高,因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺,刻划带来晶圆微裂纹以及其他损伤更小,这就使得晶圆颗粒之

  https://www.alighting.cn/2011/10/21 14:33:06

jim brodrick谈美国led产业状态和市场预测

个方面,包括led芯片、光学、电子、热学管理和机械

  https://www.alighting.cn/news/2011112/n816935369.htm2011/11/2 8:49:49

led晶圆激光刻划技术

激光加工是非接触式加工,作为传统机械锯片切割的替代工艺,激光划片切口非常小,聚焦后的激光微细光斑作用的晶圆表面迅速气化材料,在led有源区之间制造非常细小的切口,从而能够在有限面

  https://www.alighting.cn/resource/20110819/127293.htm2011/8/19 14:31:30

蓝宝石衬底深度研究报告

中;最后,蓝宝石的机械强度高,易于处理和清洗。因此,大多数工艺一般都以蓝宝石作为衬

  https://www.alighting.cn/resource/20110726/127395.htm2011/7/26 11:57:10

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