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创维携手晶电台达电布局LED外延芯片

记者从相关渠道获悉,3月26日增城经济技术开发区在凤凰城酒店举行LED外延片芯片项目落户签约仪式,这是“新广州新商机”北京推介会首个落地项目。该项目投资总额达6亿美元,预计项

  https://www.alighting.cn/news/20110329/116854.htm2011/3/29 11:41:01

重磅!st德豪将关闭LED芯片工厂

广东德豪润达电气股份有限公司(以下简称“德豪润达”“公司”)7月9日晚间公告,公司召开了第六届董事会第十四次会议,审议通过了《关于授权管理层推进关闭LED芯片工厂相关事宜的议

  https://www.alighting.cn/news/20190710/163464.htm2019/7/10 10:26:41

LED芯片器件封装缺陷的非接触检测技术

近些年来,随着制造成本的下降和发光效光衰等技术瓶颈的突破,我国的LED照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了LED封装产品的巨大市场

  https://www.alighting.cn/news/20091126/V21875.htm2009/11/26 14:49:30

晶科电子:开创无金线封装时代

此次重磅上市的四大易系列白光LED产品是最新一代陶瓷基光源产品系列,该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线无固晶胶封装,无疑是一大技

  https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04

大功cob uv-LED光源模组——2017神灯奖申报技术

大功cob uv-LED光源模组,为乐健科技(珠海)有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170407/149632.htm2017/4/7 15:43:19

大功多色光源模组——2017神灯奖申报技术

大功多色光源模组,为上海晶意光电科技有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170407/149636.htm2017/4/7 15:47:35

硅基大功紫外模组——2017神灯奖申报技术

硅基大功紫外模组,为晶能光电(江西)有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149844.htm2017/4/11 9:58:50

士兰微通过组建多芯片高压模块生产线议案

士兰微近日董事会审议通过了《关于控股子公司组建功模块生产线项目的议案》,同意在控股子公司杭州士兰集成电路有限公司组建多芯片高压模块制造生产线。此次投资组建的功模块生产线主

  https://www.alighting.cn/news/20101125/120275.htm2010/11/25 0:00:00

淡季春节接连来袭 LED芯片厂晶电短期压力仍在

LED磊晶/晶片大厂晶元光电今年第三季因景气修正产品竞争LED跌价,造成产能利用偏低毛利转负亏损扩大,单季营运创近11季低,累计前三季每股亏损0.33元(新台币,下

  https://www.alighting.cn/news/20151126/134477.htm2015/11/26 9:23:45

晶科电子携“核芯”势力布局中国

内市场的扩容,中国LED市场必将硝烟四起竞争激烈,晶科电子的晶片倒装技术倒装大功芯片制造技术芯片集成技术也将傍着在行业内领先的技术优势发挥强大的作

  https://www.alighting.cn/news/2011325/n466030856.htm2011/3/25 16:54:54

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