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继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后，于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构led芯片, 目前试产产品为er-cz-1818，驱动电流为15
https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58
庞大的手机市场需求正是led闪光灯发展的主要推动力，而作为生产厂商的led企业也正瞄准这一新兴市场，纷纷投入到更高性能及更具性价比的闪光灯产品开发中。
https://www.alighting.cn/news/20140820/87308.htm2014/8/20 9:24:42
晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入led闪光灯市场，推出最新一代无金线陶瓷基板封装flas
https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09
到2014年，国内主流封装厂对COB光源技术的研发日益成熟，与传统led封装技术相比，COB面板光源光线很柔和。目前国内能量产陶瓷COB光源的企业数量还是在不断增加，产品应用领
https://www.alighting.cn/news/20140811/87571.htm2014/8/11 11:55:41
为了获得大功率led器件，有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下：
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22
正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触，而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4，蓝宝石折射率为1.8，荧光粉折射率为1.
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48
COB光源是目前市场上第五代光源;COB筒灯指什么，给大家简单讲一下它的概念，COB是一指封装方式，COB的缩写就是cache on board(板上集成缓存)，在照明上，co
http://blog.alighting.cn/szyxlighting/archive/2014/8/2/355263.html2014/8/2 15:04:01
倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40
随着led产业的不断发展和成熟，无论是市场层面还是技术层面都对led封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。那么led封装背后的发展真实轨迹
https://www.alighting.cn/news/20140801/87882.htm2014/8/1 9:54:29
http://blog.alighting.cn/cycob/archive/2014/7/31/355100.html2014/7/31 13:50:30
