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与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
& logistics gmbh集团董事总经理karsten m. bier等指出，ac输入led驱动模块虽然目前还不支持调光功能，但已计划在2011年内向市场投放支持调光的产品。打算首先推出输
https://www.alighting.cn/news/20110223/85701.htm2011/2/23 11:50:48
高功率户外cob集成技术应用，为广州市鸿利光电股份有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150327/83896.htm2015/3/27 17:05:19
36w高功率led 帕灯 3000lm，为 深圳中微子光电有限公司 2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160121/136628.htm2016/1/21 11:01:14
高功率指向性光集成系统，为深圳市环基实业有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139137.htm2016/4/11 13:24:08
高功率覆晶cob光源，为旭宇光电（深圳）股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160412/139252.htm2016/4/12 18:10:45
建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自熙正照明有限公司 研发总监 杨传行主讲的关于介绍《小功率led照明光源的系统解决方案》的资料，现在分享给大家，欢迎下载附
https://www.alighting.cn/2014/6/20 11:50:34
采用 monte carlo方法对不同光学封装结构的 l ed进行模拟 ,建立了小功率 l ed的仿真模型 ,应用空间二次曲面方程描述 l ed的封装结构 ,对其光强分布进行模
https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:00:57
本文设计的基于恒流二极管小功率led驱动电路结构简单、成本低廉、满足led恒流驱动的要求，经过多次实验验证本驱动电路可靠性很高。通过改变降压电容可适合用作多种led灯具电源。
https://www.alighting.cn/resource/20130110/126187.htm2013/1/10 13:09:17
