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大功led灯具的光学特性检测系统设计

针对由大功led组合构成的led灯具的特性,选择照度和发光均匀性作为需要测试的led灯具的光学特性指标,提出这两个检测指标的测量设计方案;并考虑灯具发热对其光学特性的影响,采

  https://www.alighting.cn/resource/20120314/126669.htm2012/3/14 10:53:29

浅谈大功led隧道灯的应用

为了适应隧道营运管理的可持续发展,结合隧道特殊的照明环境和观感视觉,寻找合理新型照明理论和技能光源就显得十分必

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/16/15417_47.htm2012/5/16 15:04:17

大功led中,散热是关键

%的故障来自于led温度过高,并且在负载在额定功的一半情况下温度每升高20摄氏度,故障就上升一

  https://www.alighting.cn/resource/20110628/127489.htm2011/6/28 10:29:24

大功led智能化照明控制系统设计

在绿色照明领域,既要体现节能,又要具备较高的光效,大功led驱动设计显得越来越重要。针对大功led的特性,研究设计了适用于不同参数指标的白光led的驱动与控制系统。该系统以单

  https://www.alighting.cn/2011/9/29 14:21:57

三、大功led光源核心技术与优势

术特点和技术瓶颈。如何把组件-半成品-产品-商品整个过程,是将怎样解决如何从高质量、高亮度的大功led芯片封装成控制好热阻与结温,在高功中维持稳定的光输出的大功led光源,然后

  http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01

led背光模组设计

本文主要研究侧光式背光模组中导光板的设计.作为模组中最关键的部分,如何利用导光板将led这种点光源转化成均匀的面光源,同时保证必要的光能量利用,是背光源面临的两大议题。尤其在

  https://www.alighting.cn/resource/20130423/125681.htm2013/4/23 11:44:30

蓝宝石图形化衬底的gan基led大功芯片的研究和产业化

本工作对比研究了蓝宝石图形衬底(pss)和平面衬底(non-pss)上制备gan基45mil功型led芯片的光电特性。相比较平面衬底,在pss衬底上制备的大功芯片的发光效

  https://www.alighting.cn/resource/20130305/125961.htm2013/3/5 10:44:44

大功白光led封装技术可靠性研究

首先介绍了大功白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15

晶能光电发布新一代硅基大功led芯片

日前,晶能光电(江西)有限公司新一代硅基大功led芯片产品发布会在广州举行,这标志着南昌高新区光电企业在led技术领域又取得一项重大进展。

  https://www.alighting.cn/news/20120619/113407.htm2012/6/19 9:42:10

晶能光电宣布硅衬底大功led通过lm80测试

近期,晶能光电宣布其硅衬底大功led芯片系列已经通过了6,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试,公司现可根据需要提供lm80测试数据。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131016/121679.htm2013/10/16 13:34:10

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