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大功led恒流驱动方案选择及设计实例

恒流驱动和提高led的光学效是led应用设计的两个关键问题,本文介绍大功led的应用及其恒流驱动方案的选择指南,然后以美国国家半导体(ns)的产品为例,重点讨论如何巧妙应

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/24/14551_79.htm2013/1/24 14:05:51

led科普:分析led芯片的参数及两种结构

本文详细介绍了led芯片的分类、结构、芯片特点以及led芯片的重要参数。希望读者能够更加了解led芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20150106/123791.htm2015/1/6 10:09:41

芯片知识大全

led芯片在半导体产业中占据着重要的地位,可是芯片知识,您又知道多少?小编本次收集了部分资料整理在一起,希望能与大家一起讨论讨论,共同进步!

  https://www.alighting.cn/2014/3/28 17:37:32

飞利浦大功led将引领汽车前照灯工艺

philips lumileds 今日正式推出 luxeon altilon 大功led,该产品将推动汽车前照明设计发展到一个新的高度。

  https://www.alighting.cn/news/2009925/V21056.htm2009/9/25 11:35:08

鸿利光电正在研究可替代“铜柱式”大功器件的led封装技术

鸿利日前透露,公司目前正在研究一种新型的功型器件,旨在替代传统“铜柱式”大功器件。

  https://www.alighting.cn/news/2012320/n950637313.htm2012/3/20 10:01:47

硅衬底大功led芯片的产业化及应用

本文为2012亚洲led高峰论坛上晶能光电(江西)有限公司赵汉民先生所做之《硅衬底大功led芯片的产业化及应用》的精彩演讲,本文主要围绕着硅衬底的led技术展开,到硅衬底le

  https://www.alighting.cn/2012/6/26 15:44:39

大功照明级led之封装

  https://www.alighting.cn/resource/20051215/128913.htm2005/12/15 0:00:00

大功led荧光胶封装工艺对其显色性的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17

大功白光发光二极管的金属化固晶封装技术研究

分析了大功白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功led的封装热

  https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29

大功led荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/2012/8/29 17:23:21

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