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2）led多以透明环氧树脂封装，若结温超过固相转变温度（通常为125℃），封装材料会向橡胶状转变并且热膨胀系数骤升，从而导致led开路和失效。 二、温度升高会缩短led的寿
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00
、提高功率因数、降低驱动本身功耗等。 其次是热管理技术。热量累计不仅影响led的电气性能，还可能最终导致led失效。因此，为了保证led灯的寿命，散热成为白光led应用的一个关
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/6/21/222433.html2011/6/21 15:38:00
对环境因素的类别、量值及容差都有严格的规定，并排除非试验所需的环境因素渗透其中，以便在试验中或试验结束后判断和分析产品失效与故障模式时，提供确切的依据，故要求环境试验设备除提供所规
http://blog.alighting.cn/yjck168/archive/2011/7/7/228921.html2011/7/7 16:13:00
路的设计缺陷导致产品在运用中失效比例比较大，如厦门的夜景工程中很多是由于驱动电源的问题导致灯不亮的现象； 但是在灯具的运用上，各个生产厂还是不断的在投入研发力量，特别是
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229845.html2011/7/17 22:34:00
接时需要一个相对平坦的表面，一个深邃的阶梯状结构将使得导线结构薄弱，在高电压、高电流驱动下易产生毁损，造成晶片的失效，因此平坦化制程的开发就变得重要。理想的状态是在做绝缘层时，能一并
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00
d在工作过程中会放出大量的热,使管芯结温迅速上升,led功率越高,发热效应越大。led芯片 温度的升高将导致发光器件 性能的变化与电光转换效率衰减,严重时甚至失效,根据实验测试 表
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229856.html2011/7/17 22:43:00
控,led长期工 作在大电流下将影响led的可靠性和寿命,并有可能失效。??3． 各种led驱动电路拓扑结构的简要分析??天下明科技近年来致力于led驱动电路的开发,已研发出多种le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229900.html2011/7/17 23:05:00
灯的半衰期(此处的半衰期指的是有一半数量的灯失效的时间)典型值是10万到数千小时不等,具体时间取决于灯的额定工作电流。表面贴装led为了利用自动化组装技术降低制造成本,从20世纪8
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229925.html2011/7/17 23:19:00
感性元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下,陷于树脂的表面贴装元件(smd, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00
明维持 •相关色温•颜色维持 •其它可靠性及失效分析•高压蒸煮 •寿命分析•高温/低温 •高加速寿命试验 & 高加速应力筛选•振动 •其他•温度循环能效测试•能源之星 •中
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230103.html2011/7/18 23:47:00
