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胀系数(5左右)相差过大。所以用铜做芯片导热载体在严苛的使用环境中，有芯片崩裂的风险。芯片尺寸受限。而今国内已开发出金刚石-铜复合片。导热率比纯铜高，热膨胀系数比铜低，预计大批量生
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11
高热导率银粉导电胶是近几年为适合大功率高亮度led封装用而研发的新型产品。介绍了高热导率银粉导电胶在led照明中的应用现状及市场情况,以及影响银粉导电胶导热性能的主要因素、提高
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126725.htm2012/2/22 10:53:31
大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
日前，国星光电(002449)收到通知，公司申报的“新型高导热led封装基板与模块化光源研究及其产业化”项目被列为广东省第二批战略性新兴产业发展专项资金(led产业)项目，公司因
https://www.alighting.cn/news/2012221/n059437667.htm2012/2/21 10:09:59
确认。3.3.1条：建筑节能工程应按照经审查合格的设计文件和经审查批准的施工方案施工。4.2.2条：墙体节能工程使用的保温隔热材料，其导热系数、密度、抗压强度、燃烧性能应符合设计要
http://blog.alighting.cn/ztcx/archive/2012/2/18/264347.html2012/2/18 16:44:45
铝基板电路设计与热传导：在led 灯饰行业中，热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节，也可以说，如果设计过程中，热传导与散热问题没有解决的话，这款产品极有可能是个废品!而且，
https://www.alighting.cn/2012/2/16 11:54:54
pcb铝基板是一种独特的金属覆铜板,它具有良好的导热,电气绝缘性和机械加工性能,在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,可以降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产
https://www.alighting.cn/2012/2/16 11:20:14
大，所以需要散热。相比轻巧的塑胶，金属的导热性能要好得多，可是也笨重得多，当然也昂贵很多。 其次是光感的问题。为什么在高流明的led灯下，我们仍然感觉到视觉模糊?具体的原因有以下两
http://blog.alighting.cn/92010/archive/2012/2/14/264084.html2012/2/14 14:53:58
主要内容：led散热的必要性、led结温tj与热阻r的计算、led产品的热管理、led灯具的散热设计(灯珠与基板的选择与设计、导热膏的选择与使用、散热器的选型与设计)、新型散热技
https://www.alighting.cn/resource/2012/2/3/13567_84.htm2012/2/3 13:56:07
0万元人民币，用于新型高导热led封装基板及模组化光
https://www.alighting.cn/news/20120203/115096.htm2012/2/3 9:11:53
