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ieee主席rolf aschenbrenner:led应用决定封装未来

封装作为led成本中最大的部分,是人们关注的焦点。降低封装成本的途径有哪些?封装的未来趋势如何?以及封装可能会带给人类怎样的变革?记者有幸采访到了美国电气和电子工程师协会(iee

  https://www.alighting.cn/news/2011920/n475434551.htm2011/9/20 8:33:51

效率大提升 idec开发出led封装新工艺

日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,在led封装方面可以大幅提高工作的效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05

2011年底国内led封装企业缘何突击上市

扩张已成定局,但去年以来下游终端应用需求疲软,未来如何消化产能,将成为这些封装上市企业急需考虑的问题。

  https://www.alighting.cn/news/201222/n948437234.htm2012/2/2 9:56:01

2011年led封装及模块恐负成长

pida预估2011年台湾前10大led封装与模块厂商营收总计达新台币708亿元,相较去年约衰退4%。

  https://www.alighting.cn/news/20111018/90054.htm2011/10/18 10:20:55

恩智浦推出首款1.1-mm2无铅塑料封装的3a晶体管

2013年11月4日,恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄dfn(分立式扁平无引脚)封

  https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44

大功率led封装的那点儿事儿

led封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca),两者决定led的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻,业者试图加大封装体内led晶粒分布距

  https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45

聚飞光电上半年净利润同比增长10.91%

展望未来,聚飞光电将在巩固、提高中小尺寸背光led 器件产品的市场地位的基础上,大力开拓大尺寸背光led 器件产品、照明led 器件产品。

  https://www.alighting.cn/news/20120803/113494.htm2012/8/3 16:43:44

led封装猫腻,你晓得不?

某位从2006年开始,在多家封装厂从事led封装工程研发和技术管理工作,但现已离开led行业的工程师,将其约8年来在led灯珠封装厂工作所了解到的各种猫腻告诉大家,希望大家自己睁

  https://www.alighting.cn/2014/10/20 11:31:08

2016年上半全球主要led封装厂营运情况分析

根据digitimes research统计2016年上半全球主要led封装厂营收数据显示,日亚化学仍稳坐第一,其光半导体事业部为12.5亿美元,与营收排名二至四名业者相较,高

  https://www.alighting.cn/news/20161011/144939.htm2016/10/11 10:11:20

8寸外延片级封装技术

功的开发出8吋外延片级leds封装(wlcsp)技

  https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123196.htm2010/11/17 9:58:07

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