站内搜索
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
由于采用无机材料作为封装材料，因此由紫外线导致的性能劣化较小，与使用树脂材料时相比，延长了组件寿命。斯坦利电气希望开拓此前无法使用led的严酷环境(比如高温、多湿)中的用途。外
https://www.alighting.cn/news/20111209/114414.htm2011/12/9 9:32:08
一份内容不错的《白光led封装技术与基础知识》，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/12 10:34:57
作为朝阳产业的led，市场还未开始，杀价割喉战迭起，各项经营成本上涨，led企业尤其是led封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，已成为led封装企
https://www.alighting.cn/news/20110819/90419.htm2011/8/19 14:24:21
目前国内封装厂拥有的照明事业基本处于培养阶段，或者作为封装主业的补充。然而四川九洲光电科技股份有限公司（以下简称“九洲光电”）作为国内较早从封装领域进入照明市场的企业，充分利用来
https://www.alighting.cn/news/201168/n209632519.htm2011/6/8 17:35:46
led下游应用市场需求旺盛，特别是led照明井喷式发展，带动了led封装市场迅猛发展。
https://www.alighting.cn/news/201485/n052664662.htm2014/8/5 10:22:20
台湾地区背光模块厂—福华布局达2年之久的acled封装产品，已于11月份开始正式出货。福华表示，第一阶段主要产品线以辅助照明、特殊照明等等应用为主，台湾地区和外销客户都有，尤
https://www.alighting.cn/news/20081230/120304.htm2008/12/30 0:00:00
多芯片封装发光二极管的技术是：即再一个器件内（可以是圆，方，矩，长条形，椭圆等几何形状）封装几十，几百，至上千个led芯片，封装的芯片可以是常用的8—15mil小芯片，也可以是0
https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装（wlp）的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00
即使2015年上半年再次出现下游需求回暖，有效提升封装厂商产能利用率，但是封装环节由于产业集中程度低下、分布较散、行业门槛较低和竞争激烈等原因导致封装行业难以截留利润，毛利率持
https://www.alighting.cn/news/20150213/86392.htm2015/2/13 11:09:31
