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虽然我国已逐渐成为全球照明电器的制造中心，但由于研发的滞后，国内的led照明企业几乎是跟随与引进国外的封装技术。严重缺乏自主创新，技术受制于人，由此导致产品档次低、利润率低。但随
https://www.alighting.cn/news/20161122/146260.htm2016/11/22 15:46:44
继续分享一位led封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一. 材料和配件；二. 封装结构；三. 失效模式；四. hv-ac芯片；五. cob，sip。希望这个分享可以让
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123952.htm2014/12/9 15:00:33
根据ihsmarkit报告指出，预估2017年oled封装材料市场，将比2016年同期成长4.7%，达到1.17亿美元。
https://www.alighting.cn/news/20170825/152421.htm2017/8/25 10:32:04
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。
https://www.alighting.cn/news/201021/V22785.htm2010/2/1 8:50:54
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。
https://www.alighting.cn/news/2010127/V22749.htm2010/1/27 9:32:51
本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站，由技术分享嘉宾——来自广州光为照明科技有限公司 技术部经理 王华主讲的关于介绍《cob封装相对于传统smd优势》的讲义资料，现在分
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124897.htm2014/1/17 14:31:53
2019年6月10日上午，由广州光亚法兰克福展览有限公司、广东南网能源光亚照明研究院主办，广州阿拉丁物联网络科技股份有限公司承办的“2019阿拉丁论坛——前沿技术峰会”在广州中国进
https://www.alighting.cn/news/20190617/162155.htm2019/6/17 10:10:44
如何提高大功率led的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125822.htm2013/3/25 12:01:36
应用决定封装，即使是同样的led芯片，用在室内照明和室外照明的不同环境中时，其对封装的要求也是不同的，室外环境恶劣些，需要考虑防雨、防潮、防高温等因素，并且要具有更高的可靠性以避
https://www.alighting.cn/news/20110919/86198.htm2011/9/19 11:30:34
led目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而led封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶，促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co
https://www.alighting.cn/news/2013417/n944250727.htm2013/4/17 11:29:25
