站内搜索
从技术上看，造成cob封装可靠性差的因素仍然很多，如封装材料、封装器件不稳定……等亟需解决。cob技术的创新，将更大程度上降低led封装环节的成本，实现led器件整体成本的降
https://www.alighting.cn/news/20140429/108587.htm2014/4/29 23:56:12
相比三星电子的全面铺开，隆达电子则表示，“无封装”白光led技术仍在起步阶段，这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间，不会立即对smd以及cob产生巨大冲击。
https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11
本文通过对led封装形态及配光特性的分析，揭示了传统直插式led户外显示屏存在的两大缺陷的产生机理。并从近年来led芯片光效的大幅提升以及器件封装技术的不断突破，探讨户外led显
https://www.alighting.cn/resource/20110523/127571.htm2011/5/23 11:44:54
据悉，led下游封装厂光鼎（6226）公佈8月最新营收数字为7296万元新台币，月增22.27%，合併营收1.12亿元新台币，月增5.34%，同步改写历史新高纪录。据瞭解，光鼎公
https://www.alighting.cn/news/20080908/92874.htm2008/9/8 0:00:00
着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
台湾led产业第3季为传统旺季，但今年led tv背光拉货力道从6月开始减缓，持续影响到7月表现，幸而led照明成长力道仍强，多数封装厂7月合并营收较前一月成长，如华兴、东贝、艾
https://www.alighting.cn/news/20130814/88281.htm2013/8/14 11:07:03
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
齐瀚光电将于6月8日下午二点，于台北君悦饭店1f举行新产品发表会。期间发表全球首创可变色温的单一led封装体，其单颗封装体色温可在冷白光（6000k）及暖白光（2700k）之间随
https://www.alighting.cn/pingce/20100609/123272.htm2010/6/9 0:00:00
led封装台厂亿光（2393）2010年5月合并营收达新台币14.32亿元，累计4、5月合并营收新台币28.55亿元。董事长叶寅夫表示，2010年带动亿光业绩成长的主力是液晶电视
https://www.alighting.cn/news/20100609/116788.htm2010/6/9 0:00:00
led下游封装厂光鼎电子（6226），今日将从上柜转上市。光鼎前三季税后纯益4,124万元新台币，每股税后纯益为0.57元，在led封装业中超过东贝，不过过去却因为在上柜市场挂
https://www.alighting.cn/news/20081110/92671.htm2008/11/10 0:00:00
