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提高取效率降热阻功率型led封装技术

片和rgb荧光粉效率较低,仍未达到实用阶段。厦门华联电子有限公司目前已采用方法(1)和(2)进行白光led产品的批量生产,并已进行了w级功率led的样品试制,积累了一定的经验。我们认

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00

各种“酷刑” 检测照明产品的的靠性

此过程中,灯具不应损坏,否则将视为不合格。e:振动试验。主要测试设备:振动试验台1个测试数量:10个包装。测试方法:把测试样品包装好,放在振动试验台上,把测试频率调在0。5—5赫

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230112.html2011/7/18 23:51:00

led控制装置标准中主要安全要求的识别及应用

度下的加热——潮态试验——振动——绝缘和耐压的10 个周期试验。试验样品为3 个,10 个周期试验完成后,只允许其中一个样品可发生绕组内部的短路情况,但不允许出现绕组对磁芯以及各绕

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230101.html2011/7/18 23:46:00

led测试标准

接参照光源色度点与样品??色色度点的直线的斜率,查表读出直线与光谱轨叟的交点,确定主波长。「平均强度」光源在给定方向上的一个很小的立体角元内所包含的光通量dφv与这个立体角dω的比

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230096.html2011/7/18 23:43:00

高亮度led封装热导原理

年;2010年间出现,不过实际的发展似乎已比定律更超前,2006年6月日亚化学工业(nichia)已经开始提供可达100lm/w白光led的工程样品,预计年底可正式投入量

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230092.html2011/7/18 23:40:00

gan材料的特性及其应用

性比较。2.3gan的电学特性gan的电学特性是影响器件的主要因素。未有意掺杂的gan在各种情况下都呈n型,最好的样品的电子浓度约为4×1016/cm3。一般情况下所制备的p型样

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230091.html2011/7/18 23:39:00

inn材料的电学特性

v,但也有人认为inn的带隙也许比这个值稍大一些:1.25–1.30 ev 。持较大带隙观点的认为带隙为0.6-0.7ev的这些样品中也许含有深的缺陷能级,认为inn中存在深能级缺

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229952.html2011/7/17 23:30:00

氮化镓衬底及其生产技术

衬底剥离、抛光等。由于生长一个衬底需要在两个生长室中分两次生长,需要降温、生长停顿、取出等过程,这样不可避免地会出现以下问题:①样品表面粘污;②生长停顿、降温造成表面再构,影响下

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229932.html2011/7/17 23:23:00

白光led照明时代来临日本发表量测标准

5度内、光度变化不超过,以色坐标x,y的色度变化在±0.003之内。这个规范也考虑了初期发光的不稳定性,因为,led的特性会随着温度与输入电流而出现变化,所以规定了待测样品必须经

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229913.html2011/7/17 23:10:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

本citizen等照明设备、led封装厂商,相继开发高功率led用简易散热技术,citizen在2004年开始样品出货的白光led封装,不需要特殊接合技术也能够将厚约2-3mm散热??

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