站内搜索
据悉，苹果新款macbook将在2008年9月问市，这是该公司第一台采用led面板的消费性笔记型电脑，可能将再度炒热led新话题。法人预估，上游的背光模组等零元件供应商，2008
https://www.alighting.cn/news/20080901/93630.htm2008/9/1 0:00:00
据悉，苹果新款macbook将在2008年9月上市，这是该公司第一台采用led面板的消费性笔记本电脑，可能将再度炒热led。我国台湾地区业内人士预计，上游的背光模组等零组件供应
https://www.alighting.cn/news/20080902/119363.htm2008/9/2 0:00:00
人体感应开关，又叫热释人体感应开关或红外智能开关。它是基于红外线技术的自动控制产品，当有人进入感应范围时，专用传感器探测到人体红外光谱的变化，自动接通负载，人不离开感应范围，将持
http://blog.alighting.cn/rifeng/archive/2010/4/26/41834.html2010/4/26 9:36:00
温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改
https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:05:54
我们拆解过各种各样的产品。在芯片、液晶面板、各种电子部件的配置等诸多看点中，让笔者感受到“真是下了工夫”的地方是散热措施。使用导热管、散热片、均热板等，让容易发热的部件释放出热
https://www.alighting.cn/resource/20130909/125345.htm2013/9/9 11:59:03
以一款mr16 led射灯为模型,采用ansys有限元软件进行热分析。以散热器翅片保持60℃为标准,通过实验与仿真相结合的方法,分析了led射灯的热流功率、散热器基座厚度、le
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125641.htm2013/5/6 17:07:33
如何提高大功率led的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125822.htm2013/3/25 12:01:36
本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化的方法是改
https://www.alighting.cn/news/20120316/89520.htm2012/3/16 10:58:26
最近两年来，智能照明的概念被照明企业越炒越热，大有“智能在手 天下尽有”的势头，暂不论国内外照明大佬们在智能照明方面频频出手的动作，就看我们现在市场上、电视上、媒体上等等出现的智
https://www.alighting.cn/news/20150421/84729.htm2015/4/21 10:07:46
