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功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

白光led封装材料对其光衰影响的实验研究

为了确定不同封装材料对白光led光衰灯性能指标影响的程度,进行了不同材料支架、不同种类固晶胶,以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:29:57

2011年亮美嘉五大发展关键

2011年,整个灯饰市场受大环境的影响并未出现以往的火爆景象,面对各方面的经营压力,亮美嘉依托服务战略、店面形象、照明设计、“软实力”、网络营销这五大发展关键词已经取得了喜人的成

  https://www.alighting.cn/news/20111117/n573435810.htm2011/11/17 14:42:36

新led技术将颠覆led照明产业?

工业和制造业工程助理教授zhibinyu介绍说:“它可能彻底改变照明技术。迄今为止,led照明的成本问题一直备受关注。节约能源和高成本并不相抵。然而这是可以改变的。”

  https://www.alighting.cn/pingce/20151021/133544.htm2015/10/21 11:41:38

gan材料的特性与应用,gan发展历程及前景概要

本文就“gan材料的特性与应用,gan是什么?”做了简要的分析概述,以飨读者;

  https://www.alighting.cn/resource/20101210/128138.htm2010/12/10 13:45:00

台盐氮化铝散热材料于首尔国际发明展中获金牌

台盐新产品氮化铝散热材料在近日举办的韩国首尔国际发明展中,获得科技项产品的金牌。

  https://www.alighting.cn/news/20101206/106391.htm2010/12/6 0:00:00

国际照明委员会(cie)中期会议在西班牙召开

2005年5月12日,中国照明学会代表团前往西班牙莱昂市,参加2005年国际照明委员会(cie)中期会议,代表团主要成员有,中国照明学会理事长王锦燧,副理事长章海骢,秘书长刘世

  https://www.alighting.cn/news/20050602/102534.htm2005/6/2 0:00:00

功率型led封装材料的研究现状及发展方向

针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。

  https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33

杜邦显示器开发出持续发光100年的oled材料

美国杜邦显示器公司宣布开发出了可使用涂布工艺的oled材料。这是该公司开发的第三代oled材料。其中,绿色发光材料从1000cd/m2到亮度半衰期的时间超过了100万小时。这相当

  https://www.alighting.cn/news/20090602/105512.htm2009/6/2 0:00:00

星级酒店外墙灯光设计的关键

关键词:外墙灯光设计 酒店外墙灯光工程 照明设计 亮化设计 一般来说,酒店的运营重点时段是在晚上,因此,酒店照明设计的重要性就凸显出来了。所以,酒店在进行装修装饰的中,外墙灯光设

  http://blog.alighting.cn/yakeys123/archive/2015/7/21/372365.html2015/7/21 9:09:14

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