站内搜索
用普通的铝散热，经多次测试，热沉的温度就只比散热器底部高3-5摄氏度。也就是说，如果真能用到一种导热特好的材料，在热阻为零的情况下，也就可以把温度降低3-5摄氏度。 2.迷信热
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267893.html2012/3/15 21:04:06
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268307.html2012/3/15 21:54:45
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271205.html2012/4/10 21:10:31
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271619.html2012/4/10 23:11:51
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275241.html2012/5/20 20:36:54
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279608.html2012/6/20 23:09:35
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308175.html2013/1/20 19:18:15
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展，led载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说，高功率led产品的载板
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。
https://www.alighting.cn/resource/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29
