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略和发展新出路、led照明企业外销转内销以及未来led照明新技术等五大热点话题分别展开了主题演讲。 本次峰会最后，香港科技大学深圳研究生院常务副院长李世玮对led晶圆级封装技术趋势与企
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/28/326710.html2013/9/28 14:21:30
油墨: 感光、热、uv光固化油墨； 热风整平：单面及双面；公司主要生产产品：大功率led投光灯铝基板、洗墙灯铝基板、泛光灯铝基板、射灯铝基板、线条灯铝基板、埋地灯铝基板、探照灯
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180532.html2011/5/28 11:33:00
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180533.html2011/5/28 11:34:00
本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
近日，从事gan外延基板开发及销售等业务的风险企业powdec，公开开发表了利用gan类半导体的肖特基势垒二极管(sbd)，预估2012年前量产。
https://www.alighting.cn/pingce/20101206/123155.htm2010/12/6 9:26:47
gan基板主要有两大效果。一是(3)通过为led芯片加载大电流密度，大幅提高亮度。二是(4)确保高显色指数，实现眩光少、保护眼睛的光。
https://www.alighting.cn/news/20140701/97428.htm2014/7/1 9:44:39
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
据港台媒体报导，新加坡晶圆代工厂商特许半导体(chartered semiconductor)日前公布2005年第二季(q2)财报，亏损6,710万美元，营收达到1.94亿美元规
https://www.alighting.cn/news/20050726/102400.htm2005/7/26 0:00:00
东芝在2012年12月中旬宣布已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓led的工艺，通过采用新型硅上氮化镓(gan-on-si)技术来生产led芯片，并且已准备开始量产。公
https://www.alighting.cn/news/20130105/112463.htm2013/1/5 10:28:37
空气产品公司今日宣布其台湾子公司三福气体股份有限公司(三福气体)已经获得台湾联华电子股份有限公司(联电)的一项长期合同，为联电在台南科学工业园区的12寸晶圆厂最新四期项目提供氮
https://www.alighting.cn/news/20120926/112816.htm2012/9/26 10:56:14
