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照明工程学报2013年第2期目次

益庆 肖孟超 等( )led成像分布光度计的研究 姚其 赵海天()基于多路输出的高效led驱动器的分析和仿真 程伊炳 金尚忠( )基于新型基板封装技术的风光互补led照明控制器设

  http://blog.alighting.cn/zmgcqk/archive/2013/4/27/315785.html2013/4/27 17:42:59

手持式应用崛起,蓝宝石基板产业将迎来另一波成长高峰

根据全球市场研究机构trendforce旗下研究部门ledinside发表的“2013年全球蓝宝石基板市场报告”指出,尽管产业价格低迷,但由于许多蓝宝石基板厂商看好2013年手持

  https://www.alighting.cn/news/2013427/n325951138.htm2013/4/27 9:36:28

led贴片工程培训课程

一份出自深圳长方半导体照明股份有限公司的关于介绍《led表面贴装技术smt》的员工培训讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130426/125668.htm2013/4/26 11:19:36

李世玮教授个人简介及2012年主要工作成就

外,他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10

李世玮教授个人履历

心(http://www.fsldctr.org)的创建主任。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔(tsv)和高密度互连、 led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315564.html2013/4/25 15:46:34

李世玮

d工程技术研究开发中心主任。除此之外,他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/2013/4/25 15:41:20

bridgelux与东芝联合开发gansi技术

美国bridgelux inc.和日本东芝公司(toshiba corporation)宣布,双方达成协议。依照协议,bridgelux将向东芝出售其基氮化

  https://www.alighting.cn/news/20130425/112734.htm2013/4/25 9:54:56

上舜照明 孙建宁

电子公司和南京宏宇自控技术研究所,并曾担任南京威盟控制系统有限公司技术管理、深圳国微技术有限公司常务副总,现任上舜照明(中国)有限公司(sunsun lighting)ceo。深圳

  http://blog.alighting.cn/sunjianning/2013/4/24 16:29:04

近年来的工作成果

术上再次创新,它采用陶瓷做为基板,大大提高了led的发光效率。此外,镂空系列球泡灯的发光角度为330度,实现了通体发光,提供较合理的亮度分布,在满足市场需求的同时,更是保证了商业照

  http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2013/4/24/315410.html2013/4/24 12:03:02

近年来工作成果

获有《一种横向封装的发光二极管》、《一种发光二级管基板》多项结构、电源、电子技术等方面专利,著写《户外高品质显示屏发光管封装技术的探讨》、《大功率led路灯设计中的关键技术研究》

  http://blog.alighting.cn/zhuxiaobiao/archive/2013/4/24/315406.html2013/4/24 11:46:00

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