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测设备本身将只比待测物尺寸略大一些，而此量测设备亦较容易与自动化结合。致茂电子推出一创新之量测方式，采用单晶硅太阳能板(mono-crystalline silicon sola
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/5/26/317989.html2013/5/26 17:42:18
美国bridgelux近日宣布，将强化和扩展其与日本toshiba在技术策略层面上的合作。
https://www.alighting.cn/news/20130524/112357.htm2013/5/24 10:03:28
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
备的影响有以下类型： 破坏 电压击穿半导体器件 破坏元器件金属化表层 破坏印刷电路板印刷线路或接触点 破坏三端双可控硅元件/晶闸管…… 干扰 锁死、晶闸管或三端双向可控
http://blog.alighting.cn/143340/archive/2013/5/22/317776.html2013/5/22 20:43:51
日商air water inc.20日发布新闻稿宣布，已成功研发出可生产全球最大尺寸的“碳化矽(sic)”基板量产技术，借由该技术所生产的sic基板尺寸可达8寸(现行主流为4寸)。
https://www.alighting.cn/pingce/20130522/122098.htm2013/5/22 10:21:38
于两大元素：一是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动等。目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/20/317581.html2013/5/20 14:03:33
除了从系统角度强化散热性能外，随着led照明的应用普及，对于散热基板的要求日趋严苛，led基板材料及技术在近年的开发也有所进展，目前最新的趋势是对于硅基氮化
https://www.alighting.cn/news/2013520/n872051857.htm2013/5/20 10:16:28
基本上，由于蓝宝石基板面临技术瓶颈，led厂商正积极寻找新的基板材料，而硅基氮化镓可减少热膨胀差异系数，不仅能强化led发光强度，更可以大幅降低制造成本、提高散热表现，因此成
https://www.alighting.cn/news/20130520/88400.htm2013/5/20 9:16:28
对于光源来说，调光是一种相当重要的技术。因为它不仅可以提供一个舒适的照明环境，更可以实现节能减排。随着led应用市场的快速增长，led产品的应用范围也将不断增长。led产品必须满足
https://www.alighting.cn/news/2013516/n026551786.htm2013/5/16 14:51:14
cree目前推出业界首个商业化碳化硅(sic)六只装功率模块(采用业界标准的45-mm包装)。如果取代同等额定值的硅模块，cree的六只装模块可以降低75%的功率耗损，从而可以直
https://www.alighting.cn/news/20130516/112577.htm2013/5/16 9:45:17
