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台led芯片厂晶电重新获得法人认同，随着今年营运摆脱谷底并有机会转盈，预期明年维持成长轨道，促使法人买盘力挺晶电，近期持续站在买方;主要在毛利率、营益率获利指标增长，另外看
https://www.alighting.cn/news/20171019/153208.htm2017/10/19 10:00:28
据最新“2016中国led芯片与封装产业市场报告”显示，2015年中国市场led封装营收前十大厂商中，日亚化学蝉联冠军宝座，lumileds窜升至亚军，木林森则紧跟在后。前十大
https://www.alighting.cn/news/20160628/141439.htm2016/6/28 10:26:17
与分立led器件相比，cob光源模块在照明应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成
https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00
为了提高功率型led发光效率，一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面，功率型led的封装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。
https://www.alighting.cn/resource/20120104/126768.htm2012/1/4 14:02:01
传统dc led芯片是在大电流低电压下工作，为提升使用电压，一般采用集成封装(cob)结构，即多颗芯片串并联。虽然目前led照明应用仍然以dc驱动为大宗，但是该技术经由ac/d
https://www.alighting.cn/news/20160226/137322.htm2016/2/26 10:17:09
历史积淀的红黄光芯片龙头再起航。在红黄光led外延片及芯片领域，乾照光电系国内产量最大的企业之一，其封装后产品可应用于显示屏、红外安防、电子设备指示灯、交通指示灯、夜景工程、车
https://www.alighting.cn/news/20170817/152294.htm2017/8/17 9:43:49
针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率led器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
据悉，帝斯曼工程塑料公司（dsmengineeringplastics）宣佈推出stanyl led1551产品，这是用于高亮度led中塑胶芯片载体封装（plcc）的最
https://www.alighting.cn/news/20080925/104207.htm2008/9/25 0:00:00
大陆led路灯厂商勤上光电董事长李旭亮6月10日表示，此次来台希望与台湾led芯片和封装厂商探寻更多合作机会，争取中国“十城万盏”补助。
https://www.alighting.cn/news/20090611/93534.htm2009/6/11 0:00:00
