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如何解决芯片产生多余热量通过热沉、散热体传出去，是个很复杂的技术问题。本文将提出些高水准的建议。
https://www.alighting.cn/resource/20150119/123733.htm2015/1/19 14:26:05
介绍了一种基于fpga的led显示屏控制系统的设计方法，系统由一片fpga芯片、led显示及接口驱动电路模块组成。
https://www.alighting.cn/2014/12/11 9:42:47
oz8022是凹凸科技的一款非隔离型高效率精准恒流的驱动芯片，采用buck架构。其最令人心动的地方，是用墙壁开关来实现的三段调光功能。有了这种功能，用户无需对家居做任何改变，就
https://www.alighting.cn/resource/20110531/127525.htm2011/5/31 15:21:00
“我们的led现在更多的还是封装生产，向下的技术应用和向上的芯片研发都很少，如果产业不能扩展，就很可能重复投资。”在上周五举行的“佛山市新兴产业发展论坛”上，赛迪顾问有限公司副总
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128041.htm2010/7/12 18:14:51
集成电路测试(ic测试)主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开，保证产品的质量与可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20141216/123917.htm2014/12/16 10:02:34
通常led与荧光体组合时，典型方法是将荧光体设于led附近，主要原因是希望荧光体能高效率的将led产生的光线作波长转换，而将荧光体设于光线放射密度较高的区域，对波长转换而言是最简易
https://www.alighting.cn/resource/20130115/126164.htm2013/1/15 10:16:04
大功率led是一种新型半导体固体光源。随着led功率的增大，led芯片散发的热量越来越突出。本文的目的是研究大功率白光led的散热问题，并为其设计散热器，解决芯片功率不断增大带
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/11541_30.htm2011/1/6 11:05:41
在pcb的图形上直接安装发光二极管(led，light emitting diode)以后，采用树脂封装制造成芯片led。这些芯片led容易小型化，已经应用于便携电话的键照明和小
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124589.htm2014/5/8 11:11:18
了实现大功率全彩色的led照明，设计了以maxl6801/16802为核心的开光电源供电，通过pwm调节分别对红绿蓝三基色芯片供电的rg-bled照明驱动设计方案。此设计考
https://www.alighting.cn/resource/20120813/126468.htm2012/8/13 16:28:25
半导体元件内部的温度。在led中是指芯片内发光层(pn结间设置多重量子阱构造的位置)的温度。led芯片的发光层在点亮时温度会上升。一般情况下，接合温度越高，发光效率就越低。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128313.htm2010/8/17 16:54:18
