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2014年国产led芯片迎来“翻身”

高和裂纹等技术问题长期以来阻碍着中国芯片领域的发展。除了晶能光电在2011年成功实现2英寸硅衬底氮化镓大功率led芯片的量产外,中国芯片企业在硅衬底氮化镓led研究上并无大的突

  http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/19/356360.html2014/8/19 15:53:34

led散热技术新突破 高端市场函待开发

led灯具的寿命为何一直没有能够达到理论的寿命值?因为制约led灯具发展的瓶颈一直没有能得到解决,就是散热与光衰,其中又以散热为主要问题,近期,笔者就led灯具的散热材料与存在问题

  https://www.alighting.cn/news/20140814/85219.htm2014/8/14 10:06:18

led灯具:盘点15大关键设计问题!

是有效的。  与开关恒流方式比较  六、led组合化封装是未来发展趋势  模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝pcb板

  http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/8/13/356002.html2014/8/13 15:35:19

造型多变的陶瓷

这是一款陶瓷灯。

  https://www.alighting.cn/case/2014/8/12/10917_37.htm2014/8/12 10:09:17

“宠儿”cob光源蓝海生涯近在咫次?

到2014年,国内主流封装厂对cob光源技术的研发日益成熟,与传统led封装技术相比,cob面板光源光线很柔和。目前国内能量产陶瓷cob光源的企业数量还是在不断增加,产品应用领

  https://www.alighting.cn/news/20140811/87571.htm2014/8/11 11:55:41

led封装天下 emc与pct支架谁是“王者”?

产,可达到良好的环境适应能力。此外pct材料加的是陶瓷纤,含纤20%左右,耐候性较好,抗uv, 具有较低的吸水率和成型收缩率以及良好的尺寸稳定

  https://www.alighting.cn/news/20140807/86849.htm2014/8/7 10:26:28

紫光led晶片将成未来led照明研究重点

上世纪末,半导体照明开始出现并快速发展,其中一个核心前提是蓝光gan发光材料的生长和器件结构的制备,而未来材料和器件结构技术的水平也终将决定半导体照明技术的高度。就gan材料

  https://www.alighting.cn/news/2014729/n156664358.htm2014/7/29 10:18:51

探讨led蓝宝石板缺陷存在原因及检测方法

高亮度led制造如今是否应该更加重视工艺控制?如果答案是肯定的,那么我们该从传统的硅集成电路制造中学到什么经验?

  https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:16:25

郑州建业艾美酒店灯光设计

助餐区域铺开的美食。全日餐厅的地板和墙壁饰面为定制的瓷砖,结合了古典的代尔夫特蓝色陶瓷和中国传统绘画的笔触,同时混合灵感来自于附近著名的少林寺功夫的主

  https://www.alighting.cn/case/2014/7/28/18489_27.htm2014/7/28 18:48:09

带有tsv的硅大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

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