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附件为《高密度、高功率、高可靠性led封装产品发展趋势及应用》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20150617/130229.htm2015/6/17 14:07:13
首尔半导体11月27日发布通告称， 该公司将拍卖其射频(rf)半导体专利组合和高功率led封装专利组合。
https://www.alighting.cn/news/20191128/165371.htm2019/11/28 9:40:41
最接近的竞品led，流明密度可提高58%。在高流明照明应用，可以实现更小体积的灯具和更好的光学控
https://www.alighting.cn/pingce/20170317/149037.htm2017/3/17 15:35:28
就今天而言，白光led仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长，而无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看，不仅一般的照明用途，随着手机、lcdtv、汽车、医疗
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124384.htm2014/8/4 10:19:29
东丽道康宁将于11月上旬上市可高温、长时间使用的led用封装材料“dow corning toray oe-6351 a/b”。该产品可用于封装可靠性需求较高的汽车、家电等长寿
https://www.alighting.cn/news/20071022/121239.htm2007/10/22 0:00:00
据《韩国时报》报道称，三星电子准备收购美国企业qdvision，这是一家量子点材料开发商。三星与lg等企业正在围绕下一代电视展开竞争，收购有助于增强三星的实力。
https://www.alighting.cn/news/20161124/146303.htm2016/11/24 9:31:06
本文为2012亚洲led高峰论坛上，艾笛森光电股份有限公司莊世岱先生所做之《不同照明应用所衍生的封装趋势》演讲报告文案，文中分析了led照明市场现状，并主要围绕多晶封装和plc
https://www.alighting.cn/resource/20120615/126543.htm2012/6/15 16:11:22
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
弘凯光电持续于红外光领域深耕，在高功率推出3535黑陶瓷系列，采用高导热共晶制程，相较市面上传统银胶制程不论在热态光输出和高电流的信赖性都有较优异质量表现;另外封装采用陶瓷基板搭
https://www.alighting.cn/pingce/20160805/142582.htm2016/8/5 10:30:23
由于采用无机材料作为封装材料，因此由紫外线导致的性能劣化较小，与使用树脂材料时相比，延长了组件寿命。斯坦利电气希望开拓此前无法使用led的严酷环境(比如高温、多湿)中的用途。外
https://www.alighting.cn/news/20111209/114414.htm2011/12/9 9:32:08
