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随著LED照明应用对于元件输出要求渐增，传统LED封装不仅限制元件规格推进，也不利散热，新颖的无封装LED具备更好的散热条件，同时集成磊晶、晶粒与封装制程，可更便利地搭配二次光
https://www.alighting.cn/news/20140618/97776.htm2014/6/18 10:41:29
模压电路板(stamped circuit board, 以下简称scb)技术是德国heraeus(贺利氏)集团针对LED封装基板开发出的创新解决方案。采用scb技术，可在高效
https://www.alighting.cn/pingce/20121114/123337.htm2012/11/14 9:41:31
光磊指出，今年第4季LED封装元件即可量产出货，即将完工的宁波新厂将专注制造LED照明封装元件，预计明年下半年该厂将可贡献营运。
https://www.alighting.cn/news/20120925/112918.htm2012/9/25 14:42:48
LED行业的高速成长促使了其分支“LED显示屏应用领域”的蓬勃发展，作为一名从事LED封装行业多年的工作者，数年的工作实践，使我对这个行业的发展有更多的思考。以下是笔者针对le
https://www.alighting.cn/resource/20110808/127333.htm2011/8/8 13:36:55
mos管是半导体场效应管的简称。和mos管相关的，大多数是与封装有关的问题。在一些条件相同的条件下，目前主流的几种封装其实是存在着一定的限制的。那么这些限制都有哪些，由如何寻找
https://www.alighting.cn/resource/20150119/123731.htm2015/1/19 14:50:22
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
尽管LED产业第4季进入传统淡季，下游封装厂11月营收仍有成长表现，包括封装龙头厂亿光11月营收达25.4亿元，月增率9%，东贝11月营收为6.8亿元，月增率15%，但上游晶粒受
https://www.alighting.cn/news/20151215/135276.htm2015/12/15 10:15:40
LED封装与散热技术分析研究：本文的主要内容是针对白光LED 在照明领域的应用市场，研发白光hb-LED 芯片的散热和封装技术。在第一章绪论中主要介绍了目前LED 的发展状况，照
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/22/144024_46.htm2011/3/22 14:40:24
由此可见，高压LED可以带来LED照明灯具成本和重量的有效降低，但其更重要的意义是大幅降低了对散热系统的设计要求，从而有力扫清了LED照明灯具进入室内照明市场的最大技术障碍。因
https://www.alighting.cn/news/20120628/89178.htm2012/6/28 10:05:03
随着正装芯片竞争日趋白热化，中游封装企业多在思考如何摆脱增收不增利的时候，一种新的芯片封装工艺引起了业界的注意，甚至已经有不少业内人士预测这项工艺将成为未来LED封装的主流技
https://www.alighting.cn/news/20141023/n643466609.htm2014/10/23 11:12:15
