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“无封装”技术并不是省去了整个封装环节，只是省去了一道金线封装的工艺而已，仍是众多的封装形式之一。“无封装”技术跟传统的封装有一些差异，是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作，
https://www.alighting.cn/news/20131221/87935.htm2013/12/21 22:56:47
led在背光、照明上的广泛应用，提高led的出光效率，是led封装企业永恒的提升方向。光莆通过优化产品结构设计，降低产品的热阻，以提高出光效率，提升产品使用寿命。
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125082.htm2013/11/26 11:59:51
2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝光led发光效率大幅改善，与led制造成本持续下滑，让led应用范围、及有意愿采用led的产业范围不断扩增，包括液晶
https://www.alighting.cn/resource/200871/V16357.htm2008/7/1 14:00:45
https://www.alighting.cn/news/200871/V16357.htm2008/7/1 14:00:45
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
n 计划将这些系统用于商业化生产适用于各种电力和射频电子设备的6 英寸硅基氮化镓晶片，以及开发新一代200 毫米硅基氮化镓晶
https://www.alighting.cn/news/20120718/113357.htm2012/7/18 14:55:49
led企业首尔半导体称，3月8日与电子元器件流通企业第吉基公司签订全球销售合同。第吉基公司是流通多种工程、设备行业正在使用的综合电子元器件的企业，通过与首尔半导体的协议，签订了流
https://www.alighting.cn/news/20100310/120476.htm2010/3/10 0:00:00
led玉米灯 全铝散热 10w，为深圳市国惠照明器材有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84325.htm2015/4/10 10:32:18
a-gy08cwkf led圆形铝外壳防水电源，为深圳市安特思电子有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170220/148296.htm2017/2/20 13:36:23
高功率白光led应用于日常照明用途，其实在环保光源日益受到重视后，已经成为开发环保光源的首要选择。但实际上白光led仍有许多技术上的瓶颈尚待克服，目前已有相关改善方案，用以强化白
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/18/103222_44.htm2013/1/18 10:32:22
