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邦纳推出全新hLs27系列工业照明

邦纳hLs27系列工业照明灯,适用于危险区域的照明。hLs27内部采用坚固的铝结构,外壳采用抗震防碎、防紫外线的聚碳酸酯,广泛适用于各种室内室外危险区域照明

  https://www.alighting.cn/pingce/20181008/158605.htm2018/10/8 10:45:12

国星公佈研究成果 基于新型基板的大功Led器件

h;基于新型基板的大功Led器

  https://www.alighting.cn/news/20101014/105030.htm2010/10/14 0:00:00

银雨晶片研发获得突破,大功Led光效达到100Lm/w

广东银雨半导体的最新晶片研发项目获得了重大突破,该项目通过从外延、芯片到封装的一系列工艺制程的改进与优化,使大功Led的光效达到了100Lm/w,该项芯片研发突破了三项技术难

  https://www.alighting.cn/news/20110628/115354.htm2011/6/28 9:39:10

倒装芯片衬底粘接材料对大功Led热特性的影响

针对倒装芯片(fLipchip)大功发光二极管器件,描述了大功Led器件的热阻特性,建立了fLipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

大功Led封装的新发展

Led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效;(2)热阻。大功Led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08

Led户外电源 如何保证可靠性?

境的大功Led电源,作为灯具的核心部件,可靠性、稳定性、长寿命等各方面都是下游灯具厂商极为关注的问

  https://www.alighting.cn/news/20160722/142140.htm2016/7/22 14:30:56

日本无印良品发售大功Led可移动电灯

日本无印良品发售了一款采用3w大功Led作为光源的可移动电灯,价格为7900日元(折合人民币约510元)。

  https://www.alighting.cn/news/20090225/118998.htm2009/2/25 0:00:00

因应Led芯片跌价,大功Led封装价格10月继续下调

根据集邦咨询Led研究中心(Ledinside)最新价格报告指出,2018年10月,中国市场大功封装产品价格明显下滑。

  https://www.alighting.cn/news/20181113/159023.htm2018/11/13 13:32:13

防护等级的光引擎,未来大功Led照明的核心部件

本文为2012亚洲Led峰论坛上,杭州华普永明光电股份有限公司陈凯先生关于《防护等级的光引擎,未来大功Led照明的核心部件》的精彩演讲,文中主要围绕Led散热技术,光引擎技

  https://www.alighting.cn/resource/20120614/126545.htm2012/6/14 16:28:18

Lg innotek面向全球推出多款照明Led

全球知名企业Lg旗下子公司Lg innotek日前宣布,为满足快速发展的Led照明市场,推出多款中、大功Led芯片,以提供更多元化的照明应用。该系列产品性能优越,相比同类产品具

  https://www.alighting.cn/pingce/20100819/123003.htm2010/8/19 10:56:20

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