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LED 泛光灯——2015神灯奖申报产品

LED 泛光灯,为 东莞市万江麟五金电器厂2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150327/83891.htm2015/3/27 14:34:35

2010年我国LED封装产业现状调研报告

多数芯片企业开始涉足封装,同时逐步减少芯片的外销比例,致使封装企业芯片供应紧张;传统半导体封装企业开始试水LED封装,半导体封装设备厂商逐步加大LED设备的研发和市场推广;封装

  https://www.alighting.cn/news/20101203/91456.htm2010/12/3 16:28:32

LED硅胶材料应用分析

首先我们先来认识下什么叫dob?,dob则是将LED光源与驱动电路配置于pcb基板上,因有电压芯片可将光源串接接近市电,使LED驱动电路的零件数可下降,更节省空间。也是采用的

  https://www.alighting.cn/resource/20160426/139764.htm2016/4/26 13:54:16

LED封装新技术及新思路

随着外延芯片技术提升,芯片成本迅速下降,分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为降低成本的主要瓶颈。当封装流明效能达到500lm/$,60w白炽灯的LED替代灯售价就能降到10美

  https://www.alighting.cn/news/2010119/n165429040.htm2010/11/9 10:15:25

intematix发布远程荧光粉LED棚灯参考设计

intematix称,该远程荧光粉转化的蓝光LED光效比传统白光LED30%。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130130/121959.htm2013/1/30 10:24:38

亿光推出单颗全彩光功率LED(图)

台湾LED产业龙头亿光电子推出三晶合一ehp-b02全彩输出功率LED

  https://www.alighting.cn/news/2009413/V19379.htm2009/4/13 10:59:22

LED照明用透明光扩散材料

简要介绍了LED照明、透明光扩散材料及其应用。简明分析了LED照明及LED照明用透明光扩散树脂材料的市场规模及其发展趋势,阐述了透明光扩散树脂材料的制造工艺技术及其发展趋

  https://www.alighting.cn/resource/20140106/124936.htm2014/1/6 14:24:15

一体化封装LED仿真

以自主研发的一体化封装LED为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LED配光性

  https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29

砸数十亿日圆扩产 日亚化猛攻覆晶封装LED

发光二极体(LED)产业将掀起覆晶(flip chip)封装技术革命。因应LED应用版图扩张、终端价格快速走滑的趋势,LED龙头厂日亚化学(nichia)宣布将投资数十亿日圆建置

  https://www.alighting.cn/news/20150316/83440.htm2015/3/16 11:48:18

LED大局已定 毛利市场角逐升级

LED产能过度扩充导致产能过剩,杀价竞争四起,LED市场成长速放缓,在激烈的洗牌之下,储于超认为,具有雄厚资金支持、有规模以及技术研发能力的LED厂,仍可走过这波整并寒冬。

  https://www.alighting.cn/news/20151225/135648.htm2015/12/25 9:46:51

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