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构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51
桥式电路整流示意图 低热阻立体导热插拔led封装，则是此次工研院电光所获得美国r&d100大奖肯定的技术核心。国际上接口热阻封装安规标准不能大于3℃/w,电光所利用立体
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261575.html2012/1/8 21:51:20
有精确几何尺寸的薄硅片。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。 退火：双工位热氧化炉经氮气吹扫后，用红外加热至300~500℃，硅片表面和氧气发生反应，使硅片表面形成二氧化
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261548.html2012/1/8 21:49:35
总裁张彦伟表示，封装技术的差异直接影响了led的质量，良好的封装和散热技术可以使led工作在结温60℃以下，寿命可以超过5万小时。而差的封装技术则会使led寿命缩短一半以上。“le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39
好的韧性。在环氧树脂家族中,我们选择epotek h77胶作为陶瓷盖与衬底陶瓷基片装配的粘接剂,该胶具有适宜粘度和良好的工艺加工特性,经粘接和1 50℃、45min固化后形成粘接强
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261518.html2012/1/8 21:47:33
加了光纤的强度,而且防潮防污染,外护套则是2.2mm的聚氯乙烯。hcs光纤可工作于一40℃～＋85℃的温度范围内,架设温度范围为一20℃一+85℃,在性能与价格上均满足系统要求。?工
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261517.html2012/1/8 21:47:31
择epotek h77胶作为陶瓷盖与衬底陶瓷基片装配的粘接剂,该胶具有适宜粘度和良好的工艺加工特性,经粘接和1 50℃、45min固化后形成粘接强度大、密封性好的淡黄色粘接层。因jgsl窗
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261514.html2012/1/8 21:47:22
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261502.html2012/1/8 21:46:50
为室温（25℃±5℃）；● 试验周期为96小时、1000小时和5000小时三种；工作电流为30ma是额定值的1.5倍，是加大电应力的寿命试验，其结果虽然不能代表真实的寿命情况，但
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261498.html2012/1/8 21:46:08
d的驱动； ●电源电压为4.5v～5.5v； ●最大数据传输速度为15mhz； ●最大灰度极时钟频率为4 mhz； ●环境温度范围为-20℃～85℃； ●采用htqfp100脚封
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261493.html2012/1/8 21:45:59
